【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡膏生产，尤其涉及一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构。
技术介绍
1、焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
2、现有的焊锡膏在生产出来之后，会从出料管排出，而由于其具有粘性，从而可能会有部分焊锡膏附着在出料管的内壁上，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的焊锡膏在生产出来之后，会从出料管排出，而由于其具有粘性，从而可能会有部分焊锡膏附着在出料管的内壁上，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳，而提出的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括两根出料管和转动筒，所述转动筒的上下表面分别...
【技术保护点】
1.一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括两根出料管(1)和转动筒(2)，其特征在于，所述转动筒(2)的上下表面分别与两根出料管(1)的端面密封转动连接，所述转动筒(2)内壁呈圆周状固定安装有多根刮杆(3)，多根所述刮杆(3)均与两根出料管(1)内壁滑动接触；
2.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，其特征在于，位于上方的所述出料管(1)表面设有撞击组件，所述撞击组件用于撞击出料管(1)。
3.根据权利要求2所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，其特征在于，所述撞击组件包括两根撞击杆(9)，位于上方的所述出料管(1)表面对称...
【技术特征摘要】
1.一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括两根出料管(1)和转动筒(2)，其特征在于，所述转动筒(2)的上下表面分别与两根出料管(1)的端面密封转动连接，所述转动筒(2)内壁呈圆周状固定安装有多根刮杆(3)，多根所述刮杆(3)均与两根出料管(1)内壁滑动接触；
2.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，其特征在于，位于上方的所述出料管(1)表面设有撞击组件，所述撞击组件用于撞击出料管(1)。
3.根据权利要求2所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，其特征在于，所述撞击组件包括两根撞击杆(9)，位于上方的所述出料管(1)表面对称固定安装有l型的连接杆(10)，所述连接杆(10)底端固定安装有安装环(11)，两根所述撞击杆(9)分别滑动安装在两个安装环(11)内，并分别通过两组伸缩部件与两个安装环(11)连接，两根所述撞击杆(9)通过抵压组件控制移动。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冬，
申请(专利权)人：江苏崒华新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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