【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子制造的，尤其是涉及一种线路板的无铅焊接装置。
技术介绍
1、线路板(printed circuit board，简称pcb)是电子设备中用于连接和支持电子元件的基板。它通过印刷技术将导电线路图案印制在绝缘基材上，从而实现电子元件之间的电气连接。线路板是现代电子设备的核心组成部分，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。
2、由于环保和健康考虑，无铅焊接技术逐渐取代了传统的含铅焊接技术，尤其是在欧盟rohs指令(限制有害物质指令)的推动下，无铅焊接已成为电子制造业的主流。
3、然而无铅焊接的工艺窗口(温度和时间范围)较窄，使得无铅焊接的工艺控制难度较大，但凡焊接的温度或时间稍有偏差，就可能导致焊接不良。
技术实现思路
1、为了保证线路板上无铅焊接的焊接效果，本申请提供了一种线路板的无铅焊接装置。
2、本申请提供的一种线路板的无铅焊接装置，采用如下的技术方案：
3、一种线路板的无铅焊接装置，包括工作台，线路板...
【技术保护点】
1.一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：包括工作台(11)，线路板放置在所述工作台(11)上进行焊接，所述工作台(11)上设置有对工作台(11)表面空间进行加热的加热机构(2)以及对加热机构(2)的加热温度进行控制的控温机构(3)，所述控温机构(3)包括：
2.根据权利要求1所述的一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：所述加热机构(2)包括：
3.根据权利要求2所述的一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：所述工作台(11)上转动设置有输送带(12)，所述控温罩(31)两端分别开设有进板口(14)和出板口(15)，所述控温罩(31)内设置有两块...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：包括工作台(11)，线路板放置在所述工作台(11)上进行焊接，所述工作台(11)上设置有对工作台(11)表面空间进行加热的加热机构(2)以及对加热机构(2)的加热温度进行控制的控温机构(3)，所述控温机构(3)包括：
2.根据权利要求1所述的一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：所述加热机构(2)包括：
3.根据权利要求2所述的一种线路板的无铅焊接装置，其特征在于：所述工作台(11)上转动设置有输送带(12)，所述控温罩(31)两端分别开设有进板口(14)和出板口(15)，所述控温罩(31)内设置有两块隔板(13)，两块所述隔板(13)将控温罩(31)内分隔成第一空间(17)、第二空间(18)和第三空间(19)三个工作空间，所述第一空间(17)位于控温罩(31)开设进板口(14)的一端，所述第三空间(19)位于控温罩(31)开设出板口(15)的一端，所述第二空间(18)位于第一空间(17)和第三空间(19)之间，所述加热筒(21)位于第二空间(18)内，所述加热筒(21)靠近第一空间(17)的一端设置有第二出气管(25)，所述第二出气管(25)远离加热筒(21)的一端伸入到第一空间(17)内，所述加热筒(21)内设置有导流板(26)，所述导流板(26)一端与第二出气管(25)连接，所述导流板(26)的另一端与加热元件(22)连接。
4.根据权利要求3所述的一...
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