保温门及老化测试装置制造方法及图纸

本技术涉及一种保温门及老化测试装置，包括：第一门板，包括第一安装板及第一保温层；第二门板，包括第二安装板及第二保温层；所述第一安装板与所述第二安装板层叠设置；在所述第一安装板与所述第二安装板的层叠方向上，所述第一保温层叠设于所述第一安装板面向所述第二安装板的一端，所述第二保温层叠设于所述第二安装板面向所述第一安装板的一端；所述第一安装板与所述第二安装板相连。保温门包括内外设置的双层保温结构，相对于现有技术中的单层保温结构，保温性能有所提高。保温性能较好的保温门，能够减少密封环境内热量的流失，保证了密封环境中温度的稳定性，避免芯片的测试结果产生偏差。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试设备，特别是涉及一种保温门及老化测试装置。

技术介绍

1、芯片在出厂前，需要经过老化测试，以检测芯片的使用寿命及可靠性，而芯片的老化测试一般在老化测试装置中完成。

2、老化测试装置包括测试本体，测试本体上设有测试腔及与测试腔相连通的开口。老化测试装置还包括安装于测试本体上的保温门，保温门用于启闭开口。当保温门开启开口时，芯片能够经开口放置于测试腔中测试或者测试完成的芯片能够经开口从测试腔中取出；当保温门关闭开口时，保温门与测试本体共同形成密封空间，以使得芯片处于一密封环境中，避免外界环境对芯片测试结果产生干扰。

3、但是，传统技的老化测试装置所采用的保温门，一般采用单层结构设计，其保温效果较差。保温效果较差的保温门，易于造成密封环境内热量的流失，导致密封环境中温度的稳定性较差，进而导致芯片的测试结果产生偏差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的老化测试装置的保温门的保温性能较差的问题，提供一种保温性能较好的保温门及老化测试装置。

2、一种保温门，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种保温门，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，在所述层叠方向(X)上，所述第一保温层(12)包括多层相互层叠设置的第一子保温层(121)；和/或

3.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，所述第一安装板(11)面向所述第二安装板(21)的端面的中部内凹形成第一安装腔(111)，所述第一保温层(12)覆设于所述第一安装腔(111)内；所述第一安装板(11)面向所述第二安装板(21)的端面的周缘与所述第二安装板(21)相接；和/或

4.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，所述保温门还包括支撑板(40)，所述支撑板(4...

【技术特征摘要】

1.一种保温门，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，在所述层叠方向(x)上，所述第一保温层(12)包括多层相互层叠设置的第一子保温层(121)；和/或

3.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，所述第一安装板(11)面向所述第二安装板(21)的端面的中部内凹形成第一安装腔(111)，所述第一保温层(12)覆设于所述第一安装腔(111)内；所述第一安装板(11)面向所述第二安装板(21)的端面的周缘与所述第二安装板(21)相接；和/或

4.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，所述保温门还包括支撑板(40)，所述支撑板(40)层叠设于所述第一门板(10)与所述第二门板(20)之间，所述第一安装板(11)及所述第二安装板(21)均与所述支撑板(40)相连；和/或

5.根据权利要求4所述的保温门，其特征在于，所述第二门板(20)还包括压紧条(23)，所述压紧条(23)安装于所述支撑板(40)面向所述第二安装板(21)的一端，以用于压紧安装于所述第二安装板(21)上的所述第二保温层(22)。

6.根据权利要求1所述的保温门，其特征在于，所述第一保温层(12)与所述第一安装板(11)的尺寸相适配，所述第二保温层(22)的尺寸与所述第二安装板(21)的尺寸相适配；和/或

7.根据权利要求6所述的保温门，其特征在于，所述保温门还包括支撑板(40)，所述支撑板(40)层叠设于所述第一安装板(11)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元，
申请(专利权)人：长迈半导体成都有限公司，
类型：新型
国别省市：