【技术实现步骤摘要】
本申请涉及声电，尤其涉及一种麦克风的防水透声结构及电子设备。
技术介绍
1、为将麦克风批量应用到手机、笔记本电脑等需要防水装置的电子产品中，在麦克风结构中设置有防水膜，以形成防水麦克风。
2、目前，电子产品的电路板上麦克风部位的防水是在整机(壳料)产品上设计的，该种设计方式，一方面会导致麦克风在通过回流焊炉等设备时容易受脏污、异物、挥发性锡膏等污染，容易损坏麦克风，或者降低其音频性能；另一方面，由于防水膜产品对整机的设计、组装、测试等环节要求较高，很容易在生产组装过程中对防水膜造成破坏，不仅影响整机音频性能，而且降低了组装效率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种防水透声结构及电子设备，能够在实现对麦克风防水、防尘的功能下，保护麦克风免受脏污异物(挥发性锡膏)等物质的污染，而且有利于提高组装效率。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种麦克风的防水透声结构，包括：
3、在一种可行的实现方式中，所述贴片式防水组件还包括保护件，所述保护件用于叠设
【技术保护点】
1.一种麦克风的防水透声结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述贴片式防水组件还包括保护件，所述保护件用于叠设在所述支撑件上。
3.根据权利要求2所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述保护件为保护膜，所述保护膜的侧边凸出所述支撑件设置，以便于将所述保护膜与所述支撑件分离；
4.根据权利要求3所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述保护膜为PI膜，所述保护膜的耐温范围介于-40℃-350℃之间。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种麦克风的防水透声结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述贴片式防水组件还包括保护件，所述保护件用于叠设在所述支撑件上。
3.根据权利要求2所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述保护件为保护膜，所述保护膜的侧边凸出所述支撑件设置，以便于将所述保护膜与所述支撑件分离；
4.根据权利要求3所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述保护膜为pi膜，所述保护膜的耐温范围介于-40℃-350℃之间。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述第一粘接件和所述第二粘接件均为粘胶层，所述粘胶层的耐温范围介于-40℃-350℃之间。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的麦克风的防水透声结构，其特征在于，所述支撑件为pi层，所述pi层的耐温范围介于-40℃...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵臻，
申请(专利权)人：嘉仕讯科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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