【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电阻值低，连接可靠性优越的导电性微粒及各向异性导电 材料。
技术介绍
导电性微粒通过与树脂粘合剂或粘接着剂等混合、混炼，例如广泛用 作各向异性导电糊剂、各向异性导电墨液、各向异性导电粘接着剂、各向 异性导电薄膜、各向异性导电片等各向异性导电材料。这些各向异性导电材料为了例如在液晶显示器、个人计算机、移动电 话等电子设备中电连接电路基板之间，或将半导体元件等小型部件电连接 于电路基板，在相对置的电路基板或电极端子之间夹入而使用。作为在这样的各向异性导电材料中使用的导电性微粒，以往使用了 金、银、镍等金属粒子。但是，金属粒子的比重大，形状不恒定，因此， 有时不均一地分散在树脂粘合剂等中。金属粒子的比重大，在树脂粘合剂 等中不均一地分散的情况还成为各向异性导电材料的电阻值部分地变化 的原因。针对这样的问题，提出了使用树脂微粒或玻璃珠等非导电性的基材微 粒，在其表面利用无电解镀敷等实施了镍等的金属被膜的导电性微粒。例 如，在专利文献l中公开有利用无电解镀敷法在基本上球状的树脂微粒形 成了金属被覆的导电性微粒。这样的导电性微粒还均一地分散于树脂粘合剂等中，因...
【技术保护点】
一种导电性微粒，包括：基材微粒、形成于所述基材微粒的表面的镍层和形成于所述镍层的表面的金层，其特征在于，在所述金层中，最表面至深度５ｎｍ以内的金层中的镍含量为４重量％以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石田浩也，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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