一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法技术

技术编号:44933861 阅读:24 留言:0更新日期:2025-04-08 19:16
本发明专利技术公开了一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法,其半导体芯片测试用墨水包括如下百分比的原料:苯氧树脂颗粒20‑30%,二丙酮醇混合溶剂55‑70%,染色剂5‑10%和其他添加剂5%。本发明专利技术所制得的墨水,其粘粘性能和防冲洗性能均得到了极大的提升,另外其有效时间也得到了极大的延长,挂壁情况也得到改善,增加单个墨管的使用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及墨水,尤其涉及一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法


技术介绍

1、半导体芯片测试用墨水是一种应用在半导体芯片上的墨水,该墨水的有效期较短,导致其使用成本高,另外该墨水的粘粘性能差,容易出现从半导体芯片上进行脱落的现象,基于此我们提出了一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法。


技术实现思路

1、基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种半导体芯片测试用墨水及其生产方法。

2、本专利技术提出的一种半导体芯片测试用墨水,包括如下百分比的原料:

3、苯氧树脂颗粒 20-30%,

4、二丙酮醇混合溶剂 55-70%,

5、染色剂 5-10%,

6、其他添加剂 5%。

7、优选地,包括如下百分比的原料:

8、苯氧树脂颗粒 22-28%,

9、二丙酮醇混合溶剂 57-68%,

10、染色剂 6-9%,

11、其他添加剂5%。

12、优选地,包括如下百分比的原料:

...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种半导体芯片测试用墨水的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试用墨水的生产方法,其特征在于,所述S2中,加热台可以升温至53-57℃,最佳升温到55℃。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试用墨水的生产方法,其...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用墨水,其特征在于,包括如下百分比的原料:

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种半导体芯片测试用墨水的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员:林英滨
申请(专利权)人:厦门弥图睿半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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