【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电气元件散热技术的领域，尤其是涉及用于微型发热件的单向导热装置及其加工方法。
技术介绍
1、随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子产品的电子元件（特别是以芯片为代表的微型发热件）的体积日渐微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来及时去除电子元件所产生的热量，过高的温度将会导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成电子元件整体的稳定性降低，以至于缩短电子元件的寿命。因此，如何排除这些热量以避免微型发热件的过热，一直都是不容忽视的问题。
2、相关技术中公开了一种高散热led线路板，其包括由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层，所述散热基层为金属板，其上表面设有多个锥状凸块；所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块，增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积，进而提高撒热基层与绝缘导热层间的导热效率。
3、上述技术中，电子器件散热主要是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，散热
【技术保护点】
1.用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：包括导热腔体（1），所述导热腔体（1）为扁平结构，所述导热腔体（1）具有两个相对的主侧面（13），所述导热腔体（1）靠近其中一个主侧面（13）的侧壁作为底壁，导热腔体（1）靠近另一个主侧面（13）的侧壁作为顶壁，所述导热腔体（1）内容纳有液气相变介质；所述导热腔体（1）的内侧设有多个吸液芯（2），所述吸液芯（2）具有疏松的孔隙，所述吸液芯（2）的两端分别连接所述导热腔体（1）的底壁和顶壁，所述吸液芯（2）的截面尺寸沿远离底壁的方向逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：所述...
【技术特征摘要】
1.用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：包括导热腔体（1），所述导热腔体（1）为扁平结构，所述导热腔体（1）具有两个相对的主侧面（13），所述导热腔体（1）靠近其中一个主侧面（13）的侧壁作为底壁，导热腔体（1）靠近另一个主侧面（13）的侧壁作为顶壁，所述导热腔体（1）内容纳有液气相变介质；所述导热腔体（1）的内侧设有多个吸液芯（2），所述吸液芯（2）具有疏松的孔隙，所述吸液芯（2）的两端分别连接所述导热腔体（1）的底壁和顶壁，所述吸液芯（2）的截面尺寸沿远离底壁的方向逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：所述导热腔体（1）的底壁的内表面设置有粗糙的亲水纹理。
3.根据权利要求1所述的用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：所述导热腔体（1）的内腔为真空状态。
4.根据权利要求1所述的用于微型发热件的单向导热装置，其特征在于：所述导热腔体（1）设有抽气孔道（4），所述抽气孔道（4）的一端设有连通孔（41），所述抽气孔道（4）的另一端贯通设置，所述连通孔（41）与所述导热腔体（1）的内腔连通，所述连通孔（41）的孔径小于所述抽气孔道（4）的截面尺寸，所述抽气孔道（4）内设有用于堵塞所述连通孔（41）的活动密封塞（42），所述导热腔体（1）设有用于封堵所述抽气孔道（4）的密封件（43）。
5.根据权利要求1所述的用于微型发热件的单向导热装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙飞，张光明，王玉田，
申请(专利权)人：鸿日达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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