【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及颅内压监测压力传感器探头封装结构及方法。
技术介绍
1、颅内压监测的是颅腔内容物对颅腔壁的压力，需要将颅内压检测探测仪探头置于颅内，将探头置于额部及枕部，通过传感器将颅内压的波形传至工作站，从而完整地了解颅内压的变化情况。通过分析病人颅内压的变化，可以帮助判断患者的伤情脑水肿的情况，从而知道治疗、估计预后。现在颅内压监测的技术，考虑到颅内压的使用环境，一般采用直径比较小的压力传感器，一般采用压阻压力传感器或者光纤压力传感器，经过装配钛底座组装为探头连接主机使用。
2、如公告号为cn211121765u的中国技术专利《一体式颅内压传感器探条》公开的传感器探条包括导管、压力传感机构，导管为管状，前端闭口呈锥子形，前端处管体表面开有一孔，压力传感机构设置在导管内腔并固定紧密，压力传感机构连有导线，导线通过导管内腔从导管后端开口处穿出，芯片固定在底座上，芯片与导线连接并通过导管管体表面的孔与外部连通，监测压力。再如公开号为cn113080922a的中国专利技术专利申请《导管式颅内压力测量探头封装结构和方...
【技术保护点】
1.颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：包括软管(10)、底座(20)、芯片(40)，所述芯片(40)固定在底座(20)上，底座(20)贴合在软管(10)内，软管(10)的一端点涂生物相容胶(50)，采用过量灌注的方式在软管(10)内填充软胶(60)且软管(10)的另一端密封，芯片(40)上的引线(41)从软管(10)的另一端穿出。
2.根据权利要求1所述的颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：所述软管(10)的截面为圆形，底座(20)的截面为与软管(10)同曲率的半圆形，底座(20)的下表面贴合在软管(10)的内壁，芯片(40)固定在底...
【技术特征摘要】
1.颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：包括软管(10)、底座(20)、芯片(40)，所述芯片(40)固定在底座(20)上，底座(20)贴合在软管(10)内，软管(10)的一端点涂生物相容胶(50)，采用过量灌注的方式在软管(10)内填充软胶(60)且软管(10)的另一端密封，芯片(40)上的引线(41)从软管(10)的另一端穿出。
2.根据权利要求1所述的颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：所述软管(10)的截面为圆形，底座(20)的截面为与软管(10)同曲率的半圆形，底座(20)的下表面贴合在软管(10)的内壁，芯片(40)固定在底座(20)的上表面。
3.根据权利要求2所述的颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：所述底座(20)的下表面通过固晶胶(30)粘接在软管(10)的内壁，芯片(40)通过固晶胶(30)粘接在底座(20)的上表面，固晶胶(30)的厚度为100μm-500μm。
4.根据权利要求3所述的颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：所述固晶胶(30)为薄膜材料或高分子材料，薄膜材料为daf膜，高分子材料为环氧树脂或硅胶。
5.根据权利要求1所述的颅内压监测压力传感器探头封装结构，其特征在于：所述底座(20)的材料为钛合金，生物相容...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志华，宁文果，朱常磊，
申请(专利权)人：合肥纽若新创医疗技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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