电路板结构以及电子设备制造技术

本技术公开了一种电路板结构以及电子设备，电路板结构包括：电路板，具有主体部，主体部设有净空区和金属导电层，电路板还具有射频输出部；陶瓷天线，设置于净空区，陶瓷天线与射频输出部通过信号线连接，陶瓷天线还与金属导电层通过第一接地线和第二接地线连接，第一接地线与第二接地线隔开设置；其中，主体部的最大长度为L<subgt;1</subgt;，最大宽度为W<subgt;1</subgt;；净空区的最大长度为L<subgt;2</subgt;，最大宽度为W<subgt;2</subgt;；陶瓷天线的最大长度为L<subgt;3</subgt;，最大宽度为W<subgt;3</subgt;；满足：L<subgt;1</subgt;≥35.0mm，W<subgt;1</subgt;≥5.0mm，8.9mm≤L<subgt;2</subgt;≤9.1mm，2.7mm≤W<subgt;2</subgt;≤2.9mm，3.1mm≤L<subgt;3</subgt;≤3.3mm，1.5mm≤W<subgt;3</subgt;≤1.7mm。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，特别涉及一种电路板结构以及电子设备。

技术介绍

1、随着电子产业的发展，耳机、智能手机、平板电脑等电子产品已广泛地应用于人们的日常生活中；为了满足相关无线电子产品小型化的需求，对天线的设计要求越来越高。

2、相关技术中，传统的板载天线需要在电路板上占用较大的面积，且所需高度较高，难以满足产品的小型化要求；而对于陶瓷天线来说，其性能与电路板的大小有关，电路板面积越小，会导致陶瓷天线的性能越差。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板结构，在同样面积的电路板上，能够提高陶瓷天线的性能，从而在保证陶瓷天线性能的前提下，尽量将电路板的面积做小，从而将电子产品做的更小。

2、本技术还提出一种具有上述电路板结构的电子设备。

3、根据本技术第一方面实施例的电路板结构，包括：电路板，具有主体部，所述主体部设有净空区和金属导电层，所述电路板还具有射频输出部；陶瓷天线，设置于所述净空区，所述陶瓷天线与所述射频输出部通过信号线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述陶瓷天线沿其长度方向的两端都设置有焊盘，所述焊盘焊接于所述净空区；

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，定义其中一个所述焊盘为第一焊盘，定义所述净空区与所述第一焊盘相对的一侧为第一侧，所述第一侧与所述第一焊盘之间的最短距离为T；满足：3.4mm≤T≤3.8mm。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述信号线的最大直径为D1；满足：0.15mm≤D1≤0.25mm。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一接地...

【技术特征摘要】

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述陶瓷天线沿其长度方向的两端都设置有焊盘，所述焊盘焊接于所述净空区；

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，定义其中一个所述焊盘为第一焊盘，定义所述净空区与所述第一焊盘相对的一侧为第一侧，所述第一侧与所述第一焊盘之间的最短距离为t；满足：3.4mm≤t≤3.8mm。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述信号线的最大直径为d1；满足：0.15mm≤d1≤0.25mm。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一接地线的最大直径为d2；满足：0.4mm≤d2≤0.6mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，吴海全，陈少龙，杨卉，吴勇，谢光河，
申请(专利权)人：深圳市冠旭检测技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：