【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接头，具体为一种芯片焊接装置用焊接头。
技术介绍
1、在芯片焊接的工艺中通常使用电烙铁对芯片进行焊接，通过电烙铁将融化的松香涂抹在焊接处，然后将芯片放入，通过电烙铁将锡条融化使锡将芯片的触点与焊点固定。
2、现有芯片焊接普遍采用手动涂抹松香，在对芯片焊接时会耗费很多时间，同时在焊接的过程中需要频繁使用松香，在使用时非常不便。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种芯片焊接装置用焊接头，具备了使用更加方便的优点，解决了现有芯片焊接普遍采用手动涂抹松香，在对芯片焊接时会耗费很多时间，同时在焊接的过程中需要频繁使用松香，在使用时非常不便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括手柄、外壳、烙铁芯和烙铁头，所述外壳固定连接在手柄的底部，所述烙铁芯与外壳的内壁固定连接，所述烙铁头与烙铁芯的内壁固定连接，所述外壳的左侧固定连接有固定机构。
3、作为本技术优选的，所述外壳的左侧固定连接有隔热垫一，所述隔热...
【技术保护点】
1.一种芯片焊接装置用焊接头，包括手柄(1)、外壳(2)、烙铁芯(3)和烙铁头(4)，其特征在于：所述外壳(2)固定连接在手柄(1)的底部，所述烙铁芯(3)与外壳(2)的内壁固定连接，所述烙铁头(4)与烙铁芯(3)的内壁固定连接，所述外壳(2)的左侧固定连接有固定机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述外壳(2)的左侧固定连接有隔热垫一(51)，所述隔热垫一(51)的左侧固定连接有磁铁一(52)，所述磁铁一(52)的左侧磁力吸附有磁铁二(53)，所述磁铁二(53)的左侧固定连接有隔热垫二(54)，所述隔热垫二(54)...
【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接装置用焊接头，包括手柄(1)、外壳(2)、烙铁芯(3)和烙铁头(4)，其特征在于：所述外壳(2)固定连接在手柄(1)的底部，所述烙铁芯(3)与外壳(2)的内壁固定连接，所述烙铁头(4)与烙铁芯(3)的内壁固定连接，所述外壳(2)的左侧固定连接有固定机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述外壳(2)的左侧固定连接有隔热垫一(51)，所述隔热垫一(51)的左侧固定连接有磁铁一(52)，所述磁铁一(52)的左侧磁力吸附有磁铁二(53)，所述磁铁二(53)的左侧固定连接有隔热垫二(54)，所述隔热垫二(54)的左侧固定连接有储存管(55)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置用焊接头，其特征在于：所述储存管(55)的顶部固定连接有防护壳(6)，所述防护壳(6)的内壁固定连接有马达(7)，所述储存管(55)的内壁活动连接有螺杆(8)，所述螺杆(8)的顶部与马达(7)的输出端固定连接，所述螺杆(8)的另一端固定连接有轴承(9)，所述轴承(9)的表面固定连接有支架(10)，所述支架(10)的两侧与储存管(55)内壁的底部固定连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：战玉讯，
申请(专利权)人：四川遂芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。