【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于回流焊接的回流炉和方法。
技术介绍
1、根据美国专利us 7,766,651 b2，回流炉尤其包括：环境气体净化设备，其包括回收装置来在焊接时回收含有经蒸发的焊剂组分的一部分环境气体；加热装置，其将经回收的环境气体加热至期望温度；氧化催化剂，其使经加热的环境气体中含有的焊剂组分燃烧；以及返回装置，其使得在燃烧之后的高温气体返回至加热腔室。根据该美国专利的描述，环境气体中的焊剂组分有效地燃烧，在不采用特定冷却装置的情形下控制加热腔室的温度，以及减少加热腔室中的必要加热。
技术实现思路
1、专利技术人发现这仍是不利的，即气体净化设备的清洁效率低。因此，本专利技术的目的是增强气体净化设备的清洁效率。
2、该目的通过独立权利要求的主题来实现；优选的实施例由从属权利要求明确说明。
3、具体地，该目的具体地通过用于焊接电子电路板的回流焊接炉实现，该炉包括气体净化系统，其用于净化含有从电子电路板蒸发的焊剂组分的气体，其中，该气体净化系统包括至少一个气体净化单元，...
【技术保护点】
1.一种用于焊接电子电路板(300)的回流焊接炉(1)，所述炉(1)包括气体净化系统，所述气体净化系统用于净化含有从所述电子电路板(300)蒸发的焊剂组分的气体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述外部气体是惰性气体。
3.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述炉包括控制单元，所述控制单元将撞击在所述至少一个气体净化单元的所述催化剂材料上的气体的温度控制在180-215℃的范围内；并且/或者
4.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述炉(1)包括清洁排气口(16、26)，将由所述至少一个气体净化单元清洁的气...
【技术特征摘要】
1.一种用于焊接电子电路板(300)的回流焊接炉(1)，所述炉(1)包括气体净化系统，所述气体净化系统用于净化含有从所述电子电路板(300)蒸发的焊剂组分的气体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述外部气体是惰性气体。
3.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述炉包括控制单元，所述控制单元将撞击在所述至少一个气体净化单元的所述催化剂材料上的气体的温度控制在180-215℃的范围内；并且/或者
4.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述炉(1)包括清洁排气口(16、26)，将由所述至少一个气体净化单元清洁的气体能通过所述清洁排气口排出。
5.根据权利要求4所述的炉(1)，其中，所述炉(1)包括：
6.根据权利要求5所述的炉(1)，其中，所述返回腔室(13)包括清洁入口(17)，管件(17.1)连接于所述清洁入口并且所述管件(17.1)连接于所述气体净化单元的出口。
7.根据权利要求4所述的炉(1)，其中，所述清洁排气口(16、26)横向于所述电子电路板(300)的行进路径延伸。
8.根据权利要求4所述的炉(1)，其中，横向于所述电子电路板(300)的行进路径延伸的所述清洁排气口(26)设置在所述回流焊接炉(1)的两个区域(10、20、20.1、20.2、20.3、30、30.1、30.2、40)之间。
9.根据权利要求1所述的炉(1)，其中，所述炉(1)的所述气体导管系统包括导管，所述导管将所述至少一个气体净化单元的出口连接于在所述炉(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赫拉尔杜斯·约翰尼斯·阿德里亚努斯·玛丽亚·迪普施特拉滕，安东尼·科内利斯·克莱恩，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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