【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体晶圆生产领域，尤其涉及一种兆声水域传导装置及兆声清洗系统。
技术介绍
1、在半导体晶圆生产领域，晶圆的清洗是一个至关重要的环节。晶圆在制造过程中会接触到各种化学物质和颗粒物，这些物质若不彻底清除，将严重影响器件的性能和可靠性。因此，清洗过程不仅要去除晶圆表面的物理和化学污染物，还要确保不引入新的污染。随着半导体器件尺寸的不断缩小和集成度的提高，对晶圆表面清洁度的要求也越来越高，清洗技术的进步对于半导体行业的持续发展至关重要。
2、目前在半导体行业中，晶圆生产工艺中的清洗设备普遍采用兆声波清洗技术。兆声波清洗利用超声波在液体中产生的空化效应，使液体中的微小气泡在超声波的作用下不断形成、长大和破裂。这一过程产生强烈的冲击力和微射流，这些冲击力和微射流冲击半导体表面，将污染物从表面剥离并分散到清洗液中，从而达到清洗的目的。兆声波清洗技术因其高效、环保和适应性强等特点，在半导体清洗领域得到了广泛应用。
3、尽管兆声波清洗技术在半导体清洗领域取得了一定的成效，但仍存在一些问题。由于兆声波清洗方式为水域传导，...
【技术保护点】
1.一种兆声水域传导装置，其特征在于，所述兆声水域传导装置包括：
2.根据权利要求1所述的兆声水域传导装置，其特征在于，离开每根分支管道的液体的流动方向与所述中立面之间的夹角介于40°至50°之间。
3.根据权利要求1所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述水域槽的上边缘处于同一水平面内。
4.根据权利要求3所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述上边缘形成有凹入深度相同的一系列V型槽。
5.根据权利要求4所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述一系列V型槽沿着所述上边缘均匀分布。
6.根据权利要求1至5中任...
【技术特征摘要】
1.一种兆声水域传导装置，其特征在于，所述兆声水域传导装置包括：
2.根据权利要求1所述的兆声水域传导装置，其特征在于，离开每根分支管道的液体的流动方向与所述中立面之间的夹角介于40°至50°之间。
3.根据权利要求1所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述水域槽的上边缘处于同一水平面内。
4.根据权利要求3所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述上边缘形成有凹入深度相同的一系列v型槽。
5.根据权利要求4所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述一系列v型槽沿着所述上边缘均匀分布。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的兆声水域传导装置，其特征在于，所述兆声水域传导装置还包括安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：栗宏骁，张树星，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。