一种方便查看TPACF金球区的结构制造技术

一种方便查看TPACF金球区的结构，包括：传感器，所述传感器上丝印有银浆层，所述传感器的一端设置有导向导电膜，所述传感器的一端设置有FPC，所述FPC包括三层FPC绝缘PI；FPC绝缘PI；FPC，所述FPC的形状与所述传感器PAD相互匹配，且正面的宽度一样，而所述FPC正面的长度比所述传感器PAD正面的长度长0.8mm。本技术的方便查看TPACF金球区的结构，通过将银浆层远离传感器边缘的0.2mm扩大到0.5mm，并同时将FPC设计与SENSOR绑定PAD匹配，让其宽度一致，长度比SENSOR PAD长0.8mm，因此该设计能让检测人员可以从传感器的侧面查看绑定区的金球数是否符合要求，即查看ACF金球的破裂程度是否符合要求，以防止影响导电性能，因此该设计能达到工作人员方便检测的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器的，特别是涉及一种方便查看tpacf金球区的结构。

技术介绍

1、目前tp传感器的银浆和fpc绑定是按一比一进行设计的，因此工作人员在绑定完成后是无法查看acf金球的状况如何，是否良好，只能通过撕开fpc来观察acf金球的状况，其金球的数量和破裂情况如何，因此会浪费人力，同时也浪费了检测的样品。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种方便查看tpacf金球区的结构。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种方便查看tpacf金球区的结构，包括：传感器，所述传感器上丝印有银浆层，所述传感器的一端设置有导向导电膜，所述传感器的一端设置有fpc，所述fpc包括三层fpc绝缘pi；fpc绝缘pi，三层所述fpc绝缘pi的中央空隙中设置有两个fpc铜层；fpc，所述fpc的形状与所述传感器pad相互匹配，且正面的宽度一样，而所述fpc正面的长度比所述传感器pad正面的长度长0.8mm。

4、在其中一个实施例中，所述银浆层丝印在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种方便查看TPACF金球区的结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方便查看TPACF金球区的结构，其特征在于，所述银浆层(11)丝印在所述传感器(1)靠近所述FPC(2)的一侧，所述银浆层(11)的覆盖面边缘远离所述传感器(1)边缘0.5mm。

3.根据权利要求1所述的方便查看TPACF金球区的结构，其特征在于，所述导向导电膜(12)设置于所述传感器(1)与所述FPC(2)连接处，所述导向导电膜(12)上设置有金球区(13)。

4.根据权利要求3所述的方便查看TPACF金球区的结构，其特征在于，所述金球区(13)位于所述导向导电膜(1...

【技术特征摘要】

1.一种方便查看tpacf金球区的结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方便查看tpacf金球区的结构，其特征在于，所述银浆层(11)丝印在所述传感器(1)靠近所述fpc(2)的一侧，所述银浆层(11)的覆盖面边缘远离所述传感器(1)边缘0.5mm。

3.根据权利要求1所述的方便查看tpacf金球区的结构，其特征在于，所述导向导电膜(12)设置于所述传感器(1)与所述fpc(2)连接处，所述导向导电膜(12)上设置有金球区(13)。

4.根据权利要求3所述的方便查看tpacf金球区的结构，其特征在于，所述金球区(13)位于所述导向导电膜(12)与所述fpc(2)相互连接处的中央靠近右侧的位置。

5.根据权利要求1所述的方便查看tpacf金球区的结构，其特征在于，三个所述fpc绝缘pi(22)之设置有两个间距，两个所述fpc铜层(23)则分别设置在两个间距之间，且相互之间相互贴合在一起。

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【专利技术属性】
技术研发人员：邱泽银，王德维，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：