【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高电容比金属并联式rf mems开关的设计,主要应用在太赫兹频段的卫星通信系统等方面,属于射频前端器件领域。
技术介绍
1、射频mems开关的本质是高效、准确来控制电路通断状况的。与传统的pin二极管开关或变容二极管开关相比,射频mems开关具有尺寸小,重量轻,对加速度不敏感,在微波频率下无直流损耗,并具有高隔离度、低功耗和低插入损耗等优点。对于太赫兹波段的通信系统来说,传统的pin二极管开关或者变容二极管开关在高频段存在损耗特性过高、隔离度过低、线性特性低等问题,不适合应用在高频段的通信系统上,故射频mems开关在高频段上的相控阵天线、卫星交换网络的开关矩阵、可重构天线、雷达、无人机方面有着广泛的应用。
2、根据现有的mems开关的理论知识,mems开关可以通过对外加电源的要求分为有源mems开关和无源mems开关,有源mems开关包括电气、机械、光化学和类似能量场转换为机械能以产生位移,具有良好的驱动性能;无源mems开关利用本身结构为惯性执行器收集能量,具有出色的存储效率和抗电磁波干扰能力;根据接触模
...【技术保护点】
1.一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关,包括共面波导金属地(14)、硅基衬底(15)和金属地(42),共面波导金属地(14)位于硅基衬底(15)的上表面;金属地(42)位于硅基衬底(15)的下表面;其特征在于,还包括直流端口金属块、直流偏置线、微带线匹配结构(13)和金属梁MEMS开关;直流端口金属块、微带线匹配结构(13)和金属梁MEMS开关的金属电极均位于硅基衬底(15)的上表面;
2.根据权利要求1所述的一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关,其特征在于,金属梁MEMS开关包括从左至右依次连接的左侧桥墩、左侧折叠臂、左
...【技术特征摘要】
1.一种太赫兹波段高电容比的金属并联式rf mems开关,包括共面波导金属地(14)、硅基衬底(15)和金属地(42),共面波导金属地(14)位于硅基衬底(15)的上表面;金属地(42)位于硅基衬底(15)的下表面;其特征在于,还包括直流端口金属块、直流偏置线、微带线匹配结构(13)和金属梁mems开关;直流端口金属块、微带线匹配结构(13)和金属梁mems开关的金属电极均位于硅基衬底(15)的上表面;
2.根据权利要求1所述的一种太赫兹波段高电容比的金属并联式rf mems开关,其特征在于,金属梁mems开关包括从左至右依次连接的左侧桥墩、左侧折叠臂、左侧动作臂、左中臂、h型结构、右侧中臂、右侧动作臂、右侧折叠臂和右侧桥墩;其中左侧动作臂、左中臂、右侧动作臂和中臂上均腐蚀有周期性的圆孔;所述h型结构微金属梁mems开关的中间导通结构。
3.根据权利要求1所述的一种太赫兹波段高电容比的金属并联式...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄建明,何小龙,张乃柏,关维国,潘庆华,崔岩松,王子莱,汪春霆,
申请(专利权)人:北京邮电大学,
类型:发明
国别省市:
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