导热性可混练型硅橡胶组合物及导热片制造技术

本发明专利技术提供一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其包含：(A)(A‑1)仅在分子链的两末端具有烯基的生胶状有机聚硅氧烷、(A‑2)在分子链的两末端及侧链具有烯基的生胶状有机聚硅氧烷、及(A‑3)1分子中具有2个以上的烯基的液状有机聚硅氧烷；(B)(B‑1)仅在分子链的侧链且1分子中具有2～5个氢硅基的有机氢聚硅氧烷、及(B‑2)1分子中具有2个以上的氢硅基且在分子链的末端具有其中2个氢硅基的有机氢聚硅氧烷；(C)导热填料；(E)加成反应催化剂；及(F)加成反应控制剂。通过本发明专利技术，提供一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其能够获得接触热阻小且长期稳定性也优异的散热片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种导热性可混练(millable)型硅橡胶组合物及导热片。

技术介绍

1、各种电子设备中所使用的放热性构件和集成电路元件可能会发生因产生热造成的特性下降、元件的寿命下降。为了顺利地散热，重点在于电子设备内的构件的配置。除此之外，还利用冷却片对放热性构件或设备整体强制进行空气冷却、或使在集成电路元件中产生的热经由散热片释放至元件外部。

2、然而，近年来，以智能手机和平板终端为代表的可携带性优异的电子设备尤其是发展高集成化，设备内的上述放热性构件和集成电路元件的放热量正在增加。因此，对于这种构件和元件的冷却或散热而言，以往的冷却手段有时并不充分。特别是，上述电子设备需要除强制空气冷却方式以外的冷却方法，以不损害其可携带性。此外，会形成元件的印刷基板中使用有导热性差的材料，因此，以往的散热片无法使元件中产生的热充分释放至基板。对此，采用：于元件的附近设置自然冷却型或强制冷却型的散热片或热导管等散热器，将元件产生的热经由散热媒介传递至散热器从而使其散热的方式。

3、为了使元件与散热器之间的导热更良好，使用了一种厚度为0.2～本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，所述(C)成分中所含的粒径为45μm以上的颗粒的比例为5质量%以下。

3.根据权利要求1所述的导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，进一步包含作为(D)润湿剂成分的下述式(1)表示的单末端三烷氧基硅基改性聚硅氧烷：5～100质量份，

4.一种导热片，其特征在于，包含：权利要求1所述的导热性可混练型硅橡胶组合物的固化物、及网状强化材料。

5.根据权利要求4所述的导热片，其特征在于，所述网状强化材料的网眼已被填补。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，所述(c)成分中所含的粒径为45μm以上的颗粒的比例为5质量%以下。

3.根据权利要求1所述的导热性可混练型硅橡胶组合物，其特征在于，进一步包含作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：广中裕也，远藤晃洋，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：