一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片制造技术

本技术涉及控制器散热技术领域，公开了一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片，包括散热板，所述散热板上设置有安装机构，所述安装机构包括铆柱，所述铆柱固定连接在散热板的顶部外壁，所述散热板的底部外壁开设有凹陷槽，所述凹陷槽的内壁贯穿底部螺丝，所述铆柱远离散热板的一侧外壁卡接有PCB底板，所述PCB底板的顶部外壁固定连接有滚花单通螺柱，所述滚花单通螺柱远离PCB底板的一端固定连接有PCB中层板。本技术中，通过设置铆柱、凹陷槽、等结构，对散热片和装配流程，保证了PCB板组装体能采用全自动一体化的方法，优先完成测试生产和装配，从而保证了产品的效率和性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及控制器散热，尤其涉及一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片。

技术介绍

1、伺服控制器又称为伺服驱动器，是用来控制伺服电机的一种控制器，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统，一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。

2、当前各家小型伺服的差异主要体现在：系统的堆叠和布局、接线端子的位置和分布方式、轴向电解电容或去耦电容的使用方式、调试接口的形态和分布、功率大小、主电流的过流方式、核心器件的分布、软件使用方法等方面。正是这些差异形成了各家不同的性能和产品力表现，伺服生产过程，例如ismc，直接采用铜柱的方式进行连接所有pcb板。其方法需要板子自底向上逐层焊接。即先将功率板、导热硅胶垫以及散热片组装，然后把铜柱拧好固定，然后再往上装配控制板，依次类推。

3、上述装置存在有以下缺陷，采用自底向上逐板焊接的方法，先将功率板、散热片以及导热硅胶垫进行装配，由于导热硅胶垫无法耐高温，造成了后续的所有焊接过程不能采用常规方法进行，因而后续焊接过流柱等过程依赖于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)上设置有安装机构(4)，所述安装机构(4)包括铆柱(40)，所述铆柱(40)固定连接在散热板(1)的顶部外壁，所述散热板(1)的底部外壁开设有凹陷槽(41)，所述凹陷槽(41)的内壁贯穿底部螺丝(42)，所述铆柱(40)远离散热板(1)的一侧外壁卡接有PCB底板(44)，所述PCB底板(44)的顶部外壁固定连接有滚花单通螺柱(49)，所述滚花单通螺柱(49)远离PCB底板(44)的一端固定连接有PCB中层板(45)，所述PCB中层板(45)的顶部外壁固定连接有滚花全通螺柱(410)，所述滚花全通螺柱...

【技术特征摘要】

1.一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)上设置有安装机构(4)，所述安装机构(4)包括铆柱(40)，所述铆柱(40)固定连接在散热板(1)的顶部外壁，所述散热板(1)的底部外壁开设有凹陷槽(41)，所述凹陷槽(41)的内壁贯穿底部螺丝(42)，所述铆柱(40)远离散热板(1)的一侧外壁卡接有pcb底板(44)，所述pcb底板(44)的顶部外壁固定连接有滚花单通螺柱(49)，所述滚花单通螺柱(49)远离pcb底板(44)的一端固定连接有pcb中层板(45)，所述pcb中层板(45)的顶部外壁固定连接有滚花全通螺柱(410)，所述滚花全通螺柱(410)的顶端卡接有pcb顶板(46)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多层板微型伺服控制器的散热片，其特征在于：所述pcb底板(44)的顶部外壁开设有螺纹孔(43)，所述螺纹孔(43)与底部螺丝(42)螺纹连接。

3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖栋林，
申请(专利权)人：深圳市华创智企科技有限公司，
类型：新型
国别省市：