切割室及线切设备制造技术

本技术提供了一种切割室及线切设备，属于线切割技术领域，解决了现有技术检测装置会与切割室作业相干涉的问题。本技术包括机架，机架内配置有第一区域和第二区域，所述第一区域用于供装置或工件作业，所述第二区域用于避让所述第一区域内的装置或工件出入；切割主辊，切割主辊至少为2根且设置于第一区域内，以布置切割线网；以及检测装置，所述检测装置包括：检测组件，检测组件设置于所述切割主辊外侧，用于检测所述切割主辊和/或切割线网；活动组件，活动组件活动/可拆卸设置于机架上且与所述检测组件连接，以活动/拆装的方式带动检测组件脱离或进入所述第二区域。本技术通过活动组件活动或直接拆卸以避让第一区域内的装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线切割，具体而言，涉及一种切割室及线切设备。

技术介绍

1、光伏、半导体硅片是由线切机加工而来的，在切割过程中会出现并线和跳线的状况，同时由于棒料的下压力，整张线网会产生线弓，以上出现的并线、跳线和线弓高度变化均会直接影响切片质量，因此需要有装置来检测线网状态以调整切割工艺。这种一般是将测距传感器安装在支撑臂上，支撑臂安装在直线模组上，而直线模组安装在线切机切割室上部。

2、现有的线网检测装置多是使用支撑臂来固定检测传感器。由于设备切割室内部零部件众多，检测装置体积又比较大，因此在有限空间中安装检测装置后，限制了一些零部件的日常拆装保养与清洁，同时，每次设备切割完后需要高压冲水来清洁切割室内的各个部件，而检测装置被水冲洗后极易损坏检测元件。

3、基于上述内容，本申请要解决的技术问题是：如何避免检测装置与切割室作业相干涉。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种切割室及线切设备，解决了现有技术检测装置与切割室作业相干涉的问题。本申请方案的技术效本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切割室，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述活动组件(320)包括：

3.根据权利要求2所述的切割室，其特征在于，所述活动臂(322)为多个且相互之间为活动连接。

4.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述活动组件(320)与所述检测组件(310)之间为转动/滑动/伸缩连接。

5.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述机架(100)上且位于第二区域(120)外侧开设有收纳槽(130)，以供所述活动组件(320)带动检测组件(310)活动进入/拆卸收入。

6.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种切割室，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述活动组件(320)包括：

3.根据权利要求2所述的切割室，其特征在于，所述活动臂(322)为多个且相互之间为活动连接。

4.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述活动组件(320)与所述检测组件(310)之间为转动/滑动/伸缩连接。

5.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述机架(100)上且位于第二区域(120)外侧开设有收纳槽(130)，以供所述活动组件(320)带动检测组件(310)活动进入/拆卸收入。

6.根据权利要求1所述的切割室，其特征在于，所述机架(100)上且位于第二区域(120)外侧开设有安置台(140)，以供所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：