一种化学机械研磨装置制造方法及图纸

本申请涉及化学机械研磨领域，公开了一种化学机械研磨装置，包括：机体，其内部安装有研磨头和清洗刷；研磨组件，其安装在机体的内部，用于对部件进行研磨；驱动机构一，其安装在研磨组件的内部，用于带动转板进行旋转，所述转板的一面安装有研磨垫；驱动机构二，其安装在研磨组件的内底部，用于带动转板进行摆动；喷液机构，其安装在机体内壁一侧，用于输送液体至研磨垫表面。本发明专利技术通过驱动机构一可带动转板进行旋转，通过驱动机构二，可带动支架和转轴沿着支杆为旋转轴进行旋转，进而带动转板进行旋转，此时可调节转板使其处于水平状态，从而提高加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学机械研磨领域，具体为一种化学机械研磨装置。

技术介绍

1、化学机械研磨（cmp，chemical mechanical planarization）是一种结合了化学和机械作用的精密加工技术，广泛应用于半导体制造、光学元件加工和精密机械制造等领域。该工艺通过在研磨过程中使用化学溶液辅助磨削，不仅能实现对工件表面的平整化，还能提高表面质量，减少表面缺陷。在化学机械研磨过程中，研磨垫与工件表面接触，通过旋转和摆动运动结合化学溶液的作用，实现均匀的材料去除。

2、然而，现有的化学机械研磨装置在实际应用中仍然存在一些不足：研磨装置的转板与研磨垫之间的接触不总是均匀的，可能导致表面研磨效果不一致，影响工件的质量。其次，许多现有设备缺乏有效的调节机制，尤其是在调节转板与研磨垫的角度时，常常无法精确控制，导致研磨过程中的误差和不稳定性。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种化学机械研磨装置，解决了现有技术中研磨过程中的接触不均匀以及调节精度不足，导致研磨误差和不稳定性的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨组件（4）包括有基座（41），所述转板（42）处于基座（41）的内底部，所述转板（42）的底面滑动连接有支架（43），所述驱动机构一（45）安装在支架（43）的内底部。

3.根据权利要求2所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述驱动机构一（45）包括有电机一（451），所述电机一（451）的输出端固定连接有蜗杆（452），所述蜗杆（452）的一侧转动连接有支板（453），所述支板（453）和电机一（451）均固定连接在支架（43）的底部，所述蜗杆（4...

【技术特征摘要】

1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨组件（4）包括有基座（41），所述转板（42）处于基座（41）的内底部，所述转板（42）的底面滑动连接有支架（43），所述驱动机构一（45）安装在支架（43）的内底部。

3.根据权利要求2所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述驱动机构一（45）包括有电机一（451），所述电机一（451）的输出端固定连接有蜗杆（452），所述蜗杆（452）的一侧转动连接有支板（453），所述支板（453）和电机一（451）均固定连接在支架（43）的底部，所述蜗杆（452）的一侧连接有蜗轮（454），所述蜗轮（454）的中部固定连接有转轴（44），所述转轴（44）的底部与支架（43）转动连接，顶部与转板（42）底面的中部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述驱动机构二（46）包括有电机二（461），所述电机二（461）的输出端固定连接有齿轮（462），所述齿轮（462）的一侧啮合连接有齿环（463），所述齿环（463）固定连接在支架（43）的底部，所述转轴（44）外壁的顶部转动连接有套筒（464），所述套筒（464）的一侧固定连接有支杆（465），所述支杆（465）的一端与基座（41）内部侧壁的顶部转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述基座（41）内部侧壁的顶部固定连接有卡座（466），所述卡座（466）一面的中部开设有卡槽（467），所述支杆（465）的一端转动连接在卡槽（467）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述基座（41）的底面设置有调节机构（6），所述调节机构（6）包括有底板（61）和电机四（62），所述底板（61）固定连接在基座（41）的底面，所述电机四（62）的输出端固定连接有双向螺杆（63），所述双向螺杆（63）的一侧转动连接有固定板（64），所述双向螺杆（63）外壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：师千惠，刘慧，马文萱，王艳，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：