【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于物理气相沉积成形精度，涉及一种磁控溅射涂层几何与性能特征快速预测方法。
技术介绍
1、磁控溅射技术是在较真空条件下，电极之间加上电压发生辉光放电现象，产生电子，电子在运动过程中与通入的气体发生碰撞，使气体分子电离，产生了大量的气体离子和新的电子，气体离子在电场的作用下会加速轰击靶材，使其溅射出靶材原子，靶材原子最终沉积到基体上形成涂层。磁控溅射制备涂层具有良好附着力、厚度均匀、高纯度薄膜和低温沉积等突出特性，且磁控溅射具有快速的生长速度，易于自动化，可用于大规模生产，具有广阔的应用前景。
2、理论上磁控溅射技术可以成形不同的材质涂层，但实际生产中还有很多问题需要解决，限制了磁控溅射沉积技术的应用范围，目前磁控溅射技术主要存三个方面的问题，一是设备方面：磁控溅射设备通常较为复杂，设备成本高，维护难度大；二是材料方面，对于铝锡涂层而言，锡的熔点低、易挥发，导致在高温下容易出现锡的损失或非均匀分布，控制锡的含量和分布在沉积中是一大难题，通常需要通过优化沉积参数加以调节；三是工艺方面：工艺参数(溅射功率、基底偏压、溅射...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射铝锡涂层几何与性能特征预测方法，其特征在于，步骤如下：
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射铝锡涂层几何与性能特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟嵬，安妮，宋建融，刘焕强，祁俊征，李涛，刘淑杰，张洪潮，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：
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