【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及冷却技术，尤其涉及用于冷却电子元件的冷却装置和包括这种冷却装置的电子装置。
技术介绍
1、当电流流过电子元件时，电子元件会产生热量。热量的多少取决于功率、器件特点和电路设计。处理器、驱动电路、功率电路和存储器的电阻会导致一些热量和功率损耗。为了避免失效或电路故障，电子元件必须在安全温度范围内运行并保持。虽然一些电路无需额外冷却即可工作，但大多数电路需要散热和冷却机制。
技术实现思路
1、目的在于提供一种用于冷却电子元件的改进的冷却装置以及包括这种改进的冷却装置的电子装置。
2、上述和其它目的通过独立权利要求请求保护的主题来实现。其它实现方式在从属权利要求、说明书和附图中是显而易见的。
3、根据第一方面，提供了一种用于冷却电子芯片或微处理器等一个或多个电子元件的冷却装置。
4、所述冷却装置包括基板，所述基板具有前壁、后壁以及限定在所述前壁和所述后壁之间的基板腔体。在使用时，基板的后壁用于与待冷却的一个或多个电子元件热接触。基板可以由金属(尤其...
【技术保护点】
1.一种用于冷却一个或多个电子元件(200、210)的冷却装置(100)，其特征在于，所述冷却装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述LHP补偿区(B)由所述冷却翅片腔体(124)限定，并且布置高度小于所述LHP蒸发区(A)，其中，所述芯元件(122a、122b)用于通过毛细管作用将所述液体冷却剂从所述LHP补偿区(B)输送至所述LHP蒸发区(A)。
3.根据权利要求2所述的冷却装置(100)，其特征在于，每个冷却翅片(120a至120n)或所述基板(110)的所述前壁(110a)还包括分隔壁(125)...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于冷却一个或多个电子元件(200、210)的冷却装置(100)，其特征在于，所述冷却装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述lhp补偿区(b)由所述冷却翅片腔体(124)限定，并且布置高度小于所述lhp蒸发区(a)，其中，所述芯元件(122a、122b)用于通过毛细管作用将所述液体冷却剂从所述lhp补偿区(b)输送至所述lhp蒸发区(a)。
3.根据权利要求2所述的冷却装置(100)，其特征在于，每个冷却翅片(120a至120n)或所述基板(110)的所述前壁(110a)还包括分隔壁(125)，所述分隔壁(125)布置在所述冷却翅片腔体(124)的一部分和所述基板腔体(110c)的一部分之间。
4.根据上述权利要求中任一项所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述lhp还包括冷却剂管线(123a至123d)，所述冷却剂管线(123a至123d)将所述lhp蒸发区(a)与所述lhp补偿区(b)流体连通。
5.根据权利要求4所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述lhp补偿区(b)位于所述冷却剂管线(123a至123d)的一部分中，并且布置高度大于所述lhp蒸发区(a)，其中，所述芯元件(122a、122b)用于从所述lhp补偿区(b)吸收液体冷却剂，并阻止蒸汽冷却剂经由所述芯元件(122a、122b)从所述lhp蒸发区(a)输送至所述lhp补偿区(b)。
6.根据权利要求4或5所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述冷却剂管线(123a至123d)由所述多个冷却翅片(120a至120n)中的每个冷却翅片(120a至120n)的一个或多个内部通道(123a至123d)限定。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的冷却装置(100)，其特征在于，所述冷却剂管线(123a至123d)的一部分(123c)的布置高度小于所述冷却翅片腔体(124)。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：迪迷特·库什，维迪姆·塔索，董英，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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