【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高强高导铜合金,尤其涉及一种高强度高导电cu-cr-p合金及其制备方法。
技术介绍
1、高强高导铜合金广泛应用于高铁接触线和集成电路引线框架等领域。目前主要使用的高强高导铜合金有cu-cr合金(抗拉强度≥350 mpa,电导率≥80% iacs)、cu-cr-zr合金(抗拉强度≥500 mpa,电导率≥75% iacs)等。随着芯片集成化技术的不断发展和高速铁路的不断提速,对铜合金的强度和导电性能有了更高的要求,所以急需开发新型高强高导铜合金。
2、作为代表的cu-cr系合金材料能够达到高强度的性能要求。在高温和室温两种情况下,cr原子在铜基体中的极限固溶度差异较大,经固溶时效处理后,铜基体中将析出纳米级的cr粒子,从而产生强化效果,使cu-cr系合金同时兼具高强度和较好的导电性能。但是,传统cu-cr合金的电导率有限,且制备多采用粉末冶金的方法,其成分控制准确,但是工艺过程复杂,压模成本高,无法制备大尺寸的产品,难以实现工业化的大批量生产和广泛应用。
技术实现思路
< ...【技术保护点】
1. 一种高强度高导电Cu-Cr-P合金,其特征在于,以重量百分比计,包括以下成分:Cr1.5-2.0%、P 0.15-0.5%,余量为铜以及不可避免的杂质。
2. 如权利要求1所述的高强度高导电Cu-Cr-P合金,其特征在于,所述高强度高导电Cu-Cr-P合金的电导率不低于88.0% IACS,其极限抗拉强度不低于410 MPa,屈服强度不低于370 MPa。
3.一种如权利要求1或2所述的高强度高导电Cu-Cr-P合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
4. 如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述加热熔化
...【技术特征摘要】
1. 一种高强度高导电cu-cr-p合金,其特征在于,以重量百分比计,包括以下成分:cr1.5-2.0%、p 0.15-0.5%,余量为铜以及不可避免的杂质。
2. 如权利要求1所述的高强度高导电cu-cr-p合金,其特征在于,所述高强度高导电cu-cr-p合金的电导率不低于88.0% iacs,其极限抗拉强度不低于410 mpa,屈服强度不低于370 mpa。
3.一种如权利要求1或2所述的高强度高导电cu-cr-p合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
4. 如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述加热熔化的温度为1800-2000 ℃;待温度降至700-800 ℃后再加入铜磷中间合金。
5. 如权利要求1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。