声波装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:44887998 阅读:32 留言:0更新日期:2025-04-08 00:24
本发明专利技术提供一种声波装置及其制造方法。声波装置包括第一基板、复数个第一电极、第二基板、复数个第二电极、及覆膜。第一基板包括第一表面及第二表面。复数个第一电极设置在第一基板的第二表面上。第二基板包括第三表面及第四表面。复数个第二电极设置在第二基板的第三表面上,其中第一基板的第二表面面向第二基板的第三表面,使得复数个第一电极及复数个第二电极位于第一基板与第二基板之间。覆膜设置于复数个第一电极与复数个第二电极之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于声波装置,尤其关于一种表面声波装置及其制造方法


技术介绍

1、表面声波(surface acoustic wave,saw)装置用于转换和传输电信号和声信号。saw滤波器在许多领域中得到广泛使用。例如,saw滤波器可过滤噪音并在所需频段中保留无线信号,提供低传输损耗及抗电磁干扰,同时体积小巧,因此在各种通信产品中得到广泛应用。此外,saw滤波器亦可用作谐振器。

2、由于通信技术的发展,手机等通信产品支援的频段越来越多,藉以增加信号涵盖能力及国际漫游能力。因此,双表面声波(dual-saw)装置甚至多表面声波(multi-saw)装置的需求持续增加。然而现有的双表面声波装置会增加电路面积。


技术实现思路

1、本专利技术实施例揭露一种声波装置,包括第一基板、复数个第一电极、第二基板、复数个第二电极、及第一覆膜。第一基板包括第一表面及第二表面。复数个第一电极设置在第一基板的第二表面上。第二基板包括第三表面及第四表面。复数个第二电极设置在第二基板的第三表面上,其中第一基板的第二表面面向第二基板的第三表面,使得复数个第一电极及复数个第二电极位于第一基板与第二基板之间。第一覆膜设置于复数个第一电极与复数个第二电极之间。

2、本专利技术实施例另揭露一种制造声波装置的方法,包括提供第一晶片,第一晶片包括第一基板、第一电极、及第一覆膜;提供第二晶片,第二晶片包括第二基板及第二电极;将第二晶片堆叠于第一晶片,使得第一电极及第二电极位于第一基板与第二基板之间,且第一覆膜设置于第一电极与第二电极之间。

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【技术保护点】

1.一种声波装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的声波装置,其特征在于,还包括一第一侧壁,设置于该第一基板的该第二表面上,且至少部分地围绕该复数个第一电极,其中

3.根据权利要求2所述的声波装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的声波装置,其特征在于,其中:

7.根据权利要求6所述的声波装置,其特征在于,其中该第一接触垫电性连接该复数个第一电极,及/或该第二接触垫电性连接该复数个第二电极。

8.根据权利要求5所述的声波装置,其特征在于,还包括一主板,设置于该第一基板的该第一表面。

9.根据权利要求8所述的声波装置,其特征在于,其中:

10.根据权利要求9所述的声波装置,其特征在于,其中该第二连接部包括:

11.根据权利要求10所述的声波装置,其特征在于,其中该第四接触垫电性连接该第二接触垫,及/或该第三接触垫电性接地。

<p>12.根据权利要求10所述的声波装置,其特征在于,其中该第二导体部的材料包括金或锡。

13.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,其中该第一侧壁的材料包括聚合物干膜,且该第二侧壁的材料包括聚合物干膜。

14.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,其中在一垂直方向上,该第一侧壁与该第二侧壁至少部分地对齐。

15.根据权利要求5所述的声波装置,其特征在于,其中该第一连接部设置在该第一侧壁或该第二侧壁的一外侧。

16.根据权利要求6所述的声波装置,其特征在于,其中该第一导体部的材料包括金或锡。

17.根据权利要求1所述的声波装置,其特征在于,其中:

18.根据权利要求1所述的声波装置,其特征在于,其中:

19.根据权利要求18所述的声波装置,其特征在于,其中:

20.根据权利要求18所述的声波装置,其特征在于,其中:

21.根据权利要求1所述的声波装置,其特征在于,其中:

22.一种制造声波装置的方法,其特征在于,包括:

23.根据权利要求22所述的方法,其特征在于,其中:

...

【技术特征摘要】

1.一种声波装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的声波装置,其特征在于,还包括一第一侧壁,设置于该第一基板的该第二表面上,且至少部分地围绕该复数个第一电极,其中

3.根据权利要求2所述的声波装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求3所述的声波装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的声波装置,其特征在于,其中:

7.根据权利要求6所述的声波装置,其特征在于,其中该第一接触垫电性连接该复数个第一电极,及/或该第二接触垫电性连接该复数个第二电极。

8.根据权利要求5所述的声波装置,其特征在于,还包括一主板,设置于该第一基板的该第一表面。

9.根据权利要求8所述的声波装置,其特征在于,其中:

10.根据权利要求9所述的声波装置,其特征在于,其中该第二连接部包括:

11.根据权利要求10所述的声波装置,其特征在于,其中该第四接触垫电性连接该第二接触垫,及/或该第三接触垫电性接地。

12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄浩闵
申请(专利权)人:立积电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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