【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔生产设备,尤其涉及一种超薄铜箔拉剪检测一体设备。
技术介绍
1、铜箔用于印刷电路板制作领域。铜箔生产过程中,抗拉强度是塑性断裂的抗力指标,延伸率是反映材料塑性的参数,都是铜箔生产和应用的重要指标。而且为了满足制造覆铜板的需要,经常会将电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5-105μm)裁切成一定规格。
2、现有的超薄铜箔拉剪检测一体设备在使用时,由于铜箔在输送过程中容易发生褶皱,导致其检测和剪切的精准性降低,影响产品质量,此外铜箔在剪切后会受到回拉作用,容易引起扭曲褶皱,需要进行定位夹持,操作较为繁琐不便,而且定位动作和剪切动作需配合分步进行,致使设备的生产效率欠佳。
技术实现思路
1、本公开实施例涉及一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,通过第一倒角与第二倒角互相配合,使限位滑板向左滑动时,可以同时向下推动限位顶块和定位压板,从而利用定位压板和输送垫板对铜箔进行夹持定位,有效避免铜箔在剪切时发生偏移,通过机械传动将定位动作和剪切动作按先后顺序联动结合在一起一次性进行
...【技术保护点】
1.一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,包括:支撑架,所述支撑架上设有安装架;所述安装架下方设有两处刮板,且两处刮板呈平行方式分布;所述支撑架上设有两处固定架,且两处固定架呈对称方式分布;两处所述固定架之间设有调节架;所述调节架下方设有剪切刀;两处所述固定架一侧均设有限位架;两处所述限位架呈对称方式分布,且两处限位架之间设有定位压板;所述支撑架上设有激光厚度检测器;所述支撑架右侧设有控制箱。
2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,
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【技术特征摘要】
1.一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,包括:支撑架,所述支撑架上设有安装架;所述安装架下方设有两处刮板,且两处刮板呈平行方式分布;所述支撑架上设有两处固定架,且两处固定架呈对称方式分布;两处所述固定架之间设有调节架;所述调节架下方设有剪切刀;两处所述固定架一侧均设有限位架;两处所述限位架呈对称方式分布,且两处限位架之间设有定位压板;所述支撑架上设有激光厚度检测器;所述支撑架右侧设有控制箱。
2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔拉剪检测一体设备,其特征在于,<...
【专利技术属性】
技术研发人员:王超,冯立铭,陈江华,王金亮,黄全国,王竹新,张文,
申请(专利权)人:湖北精益高精铜板带有限公司,
类型:发明
国别省市:
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