一种体声波双工器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种体声波双工器及其制备方法，本体声波双工器包括接收滤波器、发射滤波器和键合结构，其中接收滤波器和发射滤波器分别对接收的电信号和发射的电信号进行滤波，键合结构将接收滤波器和发射滤波器相互键合并连接成一个整体。本体声波双工器通过将发射滤波器与接收滤波器倒扣键合的方式，能够减少双工器模块的面积；不需要使用额外的帽晶圆进行晶圆级封装即可保证双工器的气密性和稳定性，保障薄膜体声波滤波器不受外界环境干扰，从而具有更高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，特别涉及一种体声波双工器及其制备方法。

技术介绍

1、薄膜体声波谐振器是一种能将电信号转化成声波信号传播，再转换为电信号输出的器件。单独的谐振器不能作为滤波器使用，需将多个谐振器级联形成滤波器。双工器在频分通讯系统中通过一个天线共享信号的发射和接收，利用内部的发射端滤波器(tx)和接收端滤波器(rx)进行信号过滤选择等处理。

2、薄膜体声波滤波器中心频率可达5g频段，但由于发射端滤波器和接收端滤波器频率不同，需通过调整膜层厚度来调频。这导致无法在同一晶圆上沉积不同厚度的调频层，需要分别在两片晶圆上制造发射端滤波器和接收端滤波器，在初步封装后再行集成。这种方法需要预留间隔空间，不利于整个双工器模块面积的减小。同时，为提高可靠性，现有薄膜体声波滤波器通常采用额外的帽晶圆进行晶圆级封装，以确保薄膜体声波滤波器不受外界环境干扰。晶圆级封装不仅使薄膜体声波滤波器厚度增加，导致体积增大，还增加了额外的成本。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种体声波双工器，其特征在于，包括接收滤波器、发射滤波器和键合结构，其中：

2.根据权利要求1所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一衬底和所述第二衬底均开设有TSV通孔。

3.根据权利要求2所述的体声波双工器，其特征在于：所述TSV通孔内安装有电感器。

4.根据权利要求2所述的体声波双工器，其特征在于：所述接收滤波器还包括金属连接件，所述金属连接件与所述TSV通孔连接。

5.根据权利要求1所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一衬底和所述第二衬底均开设有凹槽层。

6.根据权利要求5所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一压...

【技术特征摘要】

1.一种体声波双工器，其特征在于，包括接收滤波器、发射滤波器和键合结构，其中：

2.根据权利要求1所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一衬底和所述第二衬底均开设有tsv通孔。

3.根据权利要求2所述的体声波双工器，其特征在于：所述tsv通孔内安装有电感器。

4.根据权利要求2所述的体声波双工器，其特征在于：所述接收滤波器还包括金属连接件，所述金属连接件与所述tsv通孔连接。

5.根据权利要求1所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一衬底和所述第二衬底均开设有凹槽层。

6.根据权利要求5所述的体声波双工器，其特征在于：所述第一压电层对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，张一诺，欧阳佩东，罗添友，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：