【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造生产设备，具体为一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、专利号(cn114196900a)公开了一种半导体芯片制造业不锈钢材质部件表面处理方法，该专利技术使用的氨水、双氧水及水体积比为1:3:4的混合溶液，该混合溶液可与半导体芯片制造中经常使用的含ti材料发生化学反应，且不会腐蚀不锈钢材质部件本身，具有很高的化学选择性。熔射工序采用的电弧铝熔射工艺，使部件表面在喷砂的基础上进一步增加粗糙度，保证部件在使用过程中附着物结合的更加紧密，不会因为附着物脱落而影响产品本身。同时...
【技术保护点】
1.一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)表面的移动去除组件、设置于底座(1)内部的去颗粒物调节组件和设置于底座(1)内部的夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：所述移动去除组件还包括开设于倾斜口(101)内部倾斜面的安装槽(102)，所述安装槽(102)内部配合连接有电动伸缩杆(103)，所述电动伸缩杆(103)一端可拆卸连接有连接头(104)，所述活动块(8)一侧固定连接有安装板，所述安装板表面开设有圆槽(106)，所述圆槽(106)...
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)表面的移动去除组件、设置于底座(1)内部的去颗粒物调节组件和设置于底座(1)内部的夹持组件；
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：所述移动去除组件还包括开设于倾斜口(101)内部倾斜面的安装槽(102)，所述安装槽(102)内部配合连接有电动伸缩杆(103)，所述电动伸缩杆(103)一端可拆卸连接有连接头(104)，所述活动块(8)一侧固定连接有安装板，所述安装板表面开设有圆槽(106)，所述圆槽(106)内部可拆卸连接有弹簧柱(105)，所述弹簧柱(105)一端可拆卸连接有连接头(104)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：所述去颗粒物调节组件还包括可拆卸连接在液压泵(112)一端的第一安装板(111)，所述液压泵(112)另一端可拆卸连接有第二安装板(113)，所述壳体表面开设有斜槽(2)，所述第一安装板(111)可拆卸连接在斜槽(2)底部。
4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：所述第二安装板(113)表面可拆卸连接在固定板(114)底部，所述固定板(114)为多个，所述第一去颗粒物板(115)和第二去颗粒物板(116)的目数不同。
5.根据权利要求4所述的一种适用于半导体制造业的高压静电极微颗粒物去除装置，其特征在于：所述底座(1)两侧表面开设有开口(3)，所述开口(3)内部开设有斜槽(2)，所述斜槽(2)内部配合连接有嵌块(6)，所述嵌块(6)一端固定连接有活动板，所述底座(1)表面开设有连接口(5)，所述连接口(5)内部与嵌槽(4)内部相通。
6.根据权利要求1所述的一种适用于半导体制造...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。