一种高速通信及多层印制电路板制造技术

本技术公开了一种高速通信及多层印制电路板,包括多层印制电路板、连接孔、线路、接孔、装甲板、卡槽、固定孔、支撑板、安装孔A、屏蔽罩，所述多层印制电路板上下两端开通连接孔，所述线路分布于多层印制电路板，所述接孔分布于线路侧，所述装甲板顶端中部开有卡槽，且多层印制电路板通过卡槽安装于装甲板，所述固定孔分布于卡槽，且多层印制电路板通过连接孔固定于固定孔，所述支撑板分别固定于装甲板顶端前后两部，所述安装孔A分布于支撑板，所述屏蔽罩通过支撑板罩于多层印制电路板。本技术解决了高速通信及多层印制电路板需要减少电磁干扰保证信号完整，屏蔽材料的安装于对高速通信及多层印制电路板的结构布局造成影响的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种高速通信及多层印制电路板。

技术介绍

1、高速通信技术，特别是5g通信，对印制电路板（pcb）提出了更高的要求。为了满足这些要求，多层印制电路板的设计和制造技术正在不断进步。多层印制电路板可以提供更短的信号路径，减少信号衰减和串扰，从而提高整体性能。

2、高速通信及多层印制电路板需要保证信号的完整性，需要减少电磁干扰可以保护敏感的信号线路不受外界电磁环境的影响。屏蔽材料的安装于对高速通信及多层印制电路板的结构布局造成影响。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高速通信及多层印制电路板，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种高速通信及多层印制电路板,包括多层印制电路板、连接孔、线路、接孔、装甲板、卡槽、固定孔、支撑板、安装孔a、屏蔽罩，所述多层印制电路板上下两端开通连接孔，所述线路分布于多层印制电路板，所述接孔分布于线路侧，所述装甲板顶端中部开有卡槽，且多层印制电路板通过卡槽安装于装甲板，所述固定孔分布于卡槽，且多层印本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高速通信及多层印制电路板,包括多层印制电路板（1）、连接孔（2）、线路（3）、接孔（4）、装甲板（5）、卡槽（6）、固定孔（7）、支撑板（8）、安装孔A（9）、屏蔽罩（10），其特征在于：所述多层印制电路板（1）上下两端开通连接孔（2），所述线路（3）分布于多层印制电路板（1），所述接孔（4）分布于线路（3）侧，所述装甲板（5）顶端中部开有卡槽（6），且多层印制电路板（1）通过卡槽（6）安装于装甲板（5），所述固定孔（7）分布于卡槽（6），且多层印制电路板（1）通过连接孔（2）固定于固定孔（7），所述支撑板（8）分别固定于装甲板（5）顶端前后两部，所述安装孔A（9）分布于支撑板（...

【技术特征摘要】

1.一种高速通信及多层印制电路板,包括多层印制电路板（1）、连接孔（2）、线路（3）、接孔（4）、装甲板（5）、卡槽（6）、固定孔（7）、支撑板（8）、安装孔a（9）、屏蔽罩（10），其特征在于：所述多层印制电路板（1）上下两端开通连接孔（2），所述线路（3）分布于多层印制电路板（1），所述接孔（4）分布于线路（3）侧，所述装甲板（5）顶端中部开有卡槽（6），且多层印制电路板（1）通过卡槽（6）安装于装甲板（5），所述固定孔（7）分布于卡槽（6），且多层印制电路板（1）通过连接孔（2）固定于固定孔（7），所述支撑板（8）分别固定于装甲板（5）顶端前后两部，所述安装孔a（9）分布于支撑板（8），所述屏蔽罩（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛斌斌，
申请(专利权)人：深圳市宇斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：