本发明专利技术公开了一种低热阻、低挥发、低离油度的导热凝胶，包含如下质量份的组分：预改性的填料粉体85‑95份、第一功能性硅油5‑10份、第二功能性硅油1‑3份和色浆1‑2份。本发明专利技术的低热阻，低挥发，低离油的导热凝胶的制备工艺，可使导热凝胶具备高温不分油、不干固、耐腐蚀、耐高低温、触变性好的特性，能广泛应用于各种元器件应力极低的需求，产品具有高可靠性，具有低热阻、低挥发、低离油的优异性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热材料领域，具体涉及一种低热阻、低挥发、低离油度的导热凝胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、导热凝胶的热导率高，具有良好的绝缘性能和化学稳定性，应用于电子设备，led照明，电源模块等领域。其主要作用填充封装中的空隙，以提高热传递效率和降低温度。导热凝胶产品的稳定性和可靠性的不断提升，能够满足市场各种应用场景的需求。随着新材料的出现导热凝胶技术将得到更大的发展。例如，氧化铝导热凝胶等，它具有更高的热导率和更好的机械性能。另外随着工艺技术的不断提升，新工艺也在推动导热凝胶的发展。例如，基于纳米级材料的导热凝胶技术，它能制备出更高导热性能且具有优异可塑性的导热凝胶产品。目前导热凝胶技术性能的提升是结合时代潮流，特别是近年来，设备小型化，多功能化，包括新能源，5g通信，消费电子领域等，市场规模庞大。导热材料的日新月异，新工艺设备的应用日趋先进，使得我们可以制得更多更好性能的导热凝胶应用于不同的场景中。导热凝胶市场在高端产品方面，对于进口的依赖程度依旧很大，国内导热材料起步较晚。需要我们具备自主研发和生产高端产品的能力。
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【技术保护点】
1.一种低热阻、低挥发、低离油度的导热凝胶，其特征在于，包含如下质量份的组分：预改性的填料粉体85-95份、第一功能性硅油5-10份、第二功能性硅油1-3份和色浆1-2份；其中：
2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述预改性的填料粉体的粒径分布为10~50微米。
3.权利要求1所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，预搅拌条件为：搅拌速率5-15RPM，搅拌时间 1-10min。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，正常搅拌的条件为...
【技术特征摘要】
1.一种低热阻、低挥发、低离油度的导热凝胶，其特征在于，包含如下质量份的组分：预改性的填料粉体85-95份、第一功能性硅油5-10份、第二功能性硅油1-3份和色浆1-2份；其中：
2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述预改性的填料粉体的粒径分布为10~50微米。
3.权利要求1所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，预搅拌条件为：搅拌速率5-15rpm，搅拌时间 1-10min。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玲洁，余传军，雷小勇，陈亚男，王宇凡，张俊凯，
申请(专利权)人：合烯电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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