【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及三维打印定位装置的，更具体地说，是涉及一种三维打印嫁接方法及三维打印定位装置。
技术介绍
1、现有的三维打印
中，为了让工件的内部空心采用三维打印技术，三维打印技术在堆粉上进行打印，在预设的空心部位存粉，然后再将空心部位的粉末从工件上开设的排粉口排出；然而，在成品状态下的工件开设排粉口受到的工件形状的限制而导致排粉口较小，不利于排粉，同时工件在成品状态下开设排粉口会难以遮盖，造成工件美观度下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种三维打印嫁接方法及三维打印定位装置，以解决现有技术中存在的三维打印方法因排粉口过小而导致排粉不干净以及美观度下降的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种三维打印嫁接方法，包括：
4、一次堆粉：提供预设数量的粉末；
5、一次打印：对第一次堆粉的粉末三维打印，使得粉末形成第一工件单元，所述第一工件单元具有空心结构以及连通所述空心结构的排粉口；<...
【技术保护点】
1.一种三维打印嫁接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的三维打印嫁接方法，其特征在于，在步骤一次打印中，所述第一工件单元还形成有用于覆盖所述排粉口的盖板；在步骤二次堆粉中，将所述盖板覆盖所述排粉口。
3.一种三维打印定位装置，应用于三维打印嫁接方法中，其特征在于，包括：底座、可拆卸地安装于所述底座的基板，所述底座上设有用于定位所述基板的定位机构，所述基板用于承载粉末并且使所述粉末位于合适三维打印的位置上。
4.如权利要求3所述的三维打印定位装置，其特征在于，所述基板的顶部设有用于承载所述粉末的打印表面，所述基板的...
【技术特征摘要】
1.一种三维打印嫁接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的三维打印嫁接方法，其特征在于，在步骤一次打印中，所述第一工件单元还形成有用于覆盖所述排粉口的盖板；在步骤二次堆粉中，将所述盖板覆盖所述排粉口。
3.一种三维打印定位装置，应用于三维打印嫁接方法中，其特征在于，包括：底座、可拆卸地安装于所述底座的基板，所述底座上设有用于定位所述基板的定位机构，所述基板用于承载粉末并且使所述粉末位于合适三维打印的位置上。
4.如权利要求3所述的三维打印定位装置，其特征在于，所述基板的顶部设有用于承载所述粉末的打印表面，所述基板的底部设有定位孔，所述定位机构包括用于插入所述定位孔中以定位所述基板的定位件。
5.如权利要求4所述的三维打印定位装置，其特征在于，所述基板定义有安装方向，所述基板的底部还设有平行于安装方向的锁紧滑槽，所述定位机构还包括滑设于所述锁紧滑槽中的锁紧件，所述锁紧件沿着所述安装方向滑入所述锁紧滑槽中，所述定位件在所述锁紧件滑动至安装位置后插入所述定位孔中，所述安装位置对应所述基板相对所述底座移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军成，陈俊伶，
申请(专利权)人：国泰达鸣精密科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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