【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电探测器件制造领域，具体涉及一种用于光学纤维面板封接的低熔点微晶玻璃环及其制备方法。
技术介绍
1、光学纤维面板作为光电探测器件的成像单元之一，直接决定了器件图像亮度、图像细节再现和图像耦合传输质量等性能，广泛应用于微光夜视、紫外成像、高能物理及激光雷达等领域。
2、在光电探测器件制造过程中，光学纤维面板封接是一项重要工序，通过低熔点微晶玻璃粉的熔封实现金属零件与光学纤维面板的气密性连接。传统的封接方法是将低熔点微晶玻璃粉与纯水调配呈糊状，将其涂覆在金属零件的封接面处，在红外灯下烘干，待玻璃粉料干燥后采用刮刀去除多余粉料，并用气枪吹扫干净，通过工装夹具定位光学纤维面板与金属零件封接面，在高温烘箱内加温完成封接。由于采用手工涂覆玻璃粉料方式，封接面处玻璃粉料用量难以精确控制，不利于封接的一致性和可靠性，且操作过程耗时耗力。此外，低熔点微晶玻璃粉为细小颗粒物，极易粘附在光学纤维面板表面，在后续封接过程中融化形成颗粒状玻璃，导致产品外观不合格。
技术实现思路
1、针对...
【技术保护点】
1.一种用于光学纤维面板封接的低熔点微晶玻璃环的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于光学纤维面板封接的低熔点微晶玻璃环的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的乙基纤维素的重量和松油醇的体积配置比例范围为：1:100～1:200，其中，乙基纤维素的重量单位为克，松油醇的体积单位为毫升。
3.根据权利要求1所述的用于光学纤维面板封接的低熔点微晶玻璃环的制备方法，其特征在于，所述步骤2中的粘结剂体积与低熔点微晶玻璃粉重量配置的比例为1:100～1:10，其中，粘结剂体积单位为毫升，低熔点微晶玻璃粉重量单位为克；
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