【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数控加工，具体地，涉及一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、数控加工是一种利用计算机编程控制机床进行加工的技术。它通过数字代码来控制机床的运动和加工过程，实现工件的高精度、高效率生产。数控加工技术广泛应用于航空、航天、汽车、模具、精密仪器等多个领域。
2、在数控加工过程中，过切和欠切是两种常见的问题，它们分别指的是：
3、过切：指刀具在加工过程中切入工件超过了预定的加工路径，导致工件尺寸超差或形状破坏；
4、欠切：指刀具在加工过程中未能完全切除材料，导致工件留有未加工部分，影响工件的质量和使用性能。
5、随着数控加工技术的不断发展，数控机床在制造业中的应用越来越广泛。然而，在实际加工过程中，由于各种原因，如刀具磨损、机床精度、编程误差等，容易导致过切或欠切现象，影响加工质量和精度。目前，数控加工仿真技术在一定程度上可以预测和避免这些问题，通过比较加工后的轮廓与设计轮廓，找出两者的差异，从而判断是否存在过切或欠切。
6、轮廓对比算法主...
【技术保护点】
1.一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，还包括步骤S6，所述步骤S6具体如下：
3.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S1中的工作参数包括机床、夹具和刀具的加工环境，毛坯的装夹位置。
4.根据权利要求3所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S2中的对齐具体指将加工轮廓和设计轮廓放在同一坐标系下进行比较。
5.根据权利要求4所述的一种数控加工仿真中轮廓...
【技术特征摘要】
1.一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，还包括步骤s6，所述步骤s6具体如下：
3.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤s1中的工作参数包括机床、夹具和刀具的加工环境，毛坯的装夹位置。
4.根据权利要求3所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤s2中的对齐具体指将加工轮廓和设计轮廓放在同一坐标系下进行比较。
5.根据权利要求4所述的一种数控加...
【专利技术属性】
技术研发人员：史永丰，魏冉，陈树林，蒋凤洋，王彦，赵庆丹，彭小迪，韩盛夏，李丽颖，
申请(专利权)人：金航数码科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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