【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数控加工，具体地，涉及一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、数控加工是一种利用计算机编程控制机床进行加工的技术。它通过数字代码来控制机床的运动和加工过程，实现工件的高精度、高效率生产。数控加工技术广泛应用于航空、航天、汽车、模具、精密仪器等多个领域。
2、在数控加工过程中，过切和欠切是两种常见的问题，它们分别指的是：
3、过切：指刀具在加工过程中切入工件超过了预定的加工路径，导致工件尺寸超差或形状破坏；
4、欠切：指刀具在加工过程中未能完全切除材料，导致工件留有未加工部分，影响工件的质量和使用性能。
5、随着数控加工技术的不断发展，数控机床在制造业中的应用越来越广泛。然而，在实际加工过程中，由于各种原因，如刀具磨损、机床精度、编程误差等，容易导致过切或欠切现象，影响加工质量和精度。目前，数控加工仿真技术在一定程度上可以预测和避免这些问题，通过比较加工后的轮廓与设计轮廓，找出两者的差异，从而判断是否存在过切或欠切。
6、轮廓对比算法主要用来检测加工后的工件轮廓与设计轮廓之间的差异，以判断是否存在过切或欠切。以下是一些常用的轮廓比较算法：点集匹配算法、曲线拟合算法、几何距离算法、形状描述符比较。但在这些现有的算法中，各自有其自己的缺点，不能很好的检测过切或欠切问题，故急需一种解决此问题的方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种数控加工仿真中检测过切
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，具体步骤如下：
3、s1.在切削仿真软件中，设定工作参数，生成加工后的工件轮廓，并定义为加工轮廓；
4、s2.将加工轮廓与设计轮廓对齐并进行比较；
5、s3.将加工轮廓与设计轮廓进行布尔运算，标记当前轮廓存在的问题；
6、s4.对上述步骤中布尔运算的结果进行分析；
7、s5.针对步骤s4中的分析结果对加工参数进行适应性调整。
8、优选的：还包括步骤s6，所述步骤s6具体如下：
9、s6.根据步骤s5中的调整后的工作参数，对当前工件进行重新加工仿真，验证工作参数调整后的效果。
10、优选的：所述步骤s1中的工作参数包括机床、夹具和刀具的加工环境，毛坯的装夹位置。
11、优选的：所述步骤s2中的对齐具体指将加工轮廓和设计轮廓放在同一坐标系下进行比较。
12、优选的：所述步骤s3包括步骤s31，所述步骤s31具体如下：
13、s31.将加工后的加工和轮廓减去设计轮廓，获取布尔运算的差集，检查差集是否为空，若差集非空，记录差集区域，并标记当前工件存在欠切问题。
14、优选的：所述步骤s3包括步骤s32，所述步骤s32具体如下：
15、s32.将当前工件的设计轮廓减去加工后的加工轮廓，获取布尔运算的差集，检查差集是否为空，若差集非空，记录差集区域，并标记当前工件存在过切问题。
16、本专利技术还提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现上述方法的步骤。
17、本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述程序被处理器执行时实现上所述方法的步骤。
18、与现有技术相比，本申请提出的技术方案具有如下的有益效果：本专利技术采用布尔运算的方法来确定加工后的轮廓与设计轮廓之间是否存在重叠、间隙或者差异，对两个轮廓使用差集运算来检测过切或欠切问题；如果加工后的轮廓减去设计轮廓的布尔运算差集非空，则存在欠切问题；如果设计轮廓减去加工后的轮廓的布尔运算差集非空，则存在过切问题；过切或欠切的布尔运算结果是一个闭合的实体，通过分析差集区域的形状和大小，可以进一步确定过切或欠切的原因或严重程度。
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1.一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，还包括步骤S6，所述步骤S6具体如下：
3.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S1中的工作参数包括机床、夹具和刀具的加工环境，毛坯的装夹位置。
4.根据权利要求3所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S2中的对齐具体指将加工轮廓和设计轮廓放在同一坐标系下进行比较。
5.根据权利要求4所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S3包括步骤S31，所述步骤S31具体如下：
6.根据权利要求5所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤S3包括步骤S32，所述步骤S32具体如下：
7.一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，还包括步骤s6，所述步骤s6具体如下：
3.根据权利要求1所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤s1中的工作参数包括机床、夹具和刀具的加工环境，毛坯的装夹位置。
4.根据权利要求3所述的一种数控加工仿真中轮廓检测的优化方法，其特征在于，所述步骤s2中的对齐具体指将加工轮廓和设计轮廓放在同一坐标系下进行比较。
5.根据权利要求4所述的一种数控加...
【专利技术属性】
技术研发人员：史永丰，魏冉，陈树林，蒋凤洋，王彦，赵庆丹，彭小迪，韩盛夏，李丽颖，
申请(专利权)人：金航数码科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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