含有烷氧基硅烷的树脂、改性的含有烷氧基硅烷的树脂及它们的制造方法、热熔粘合剂及树脂固化物技术

通过使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物反应，得到含有烷氧基硅烷的树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有烷氧基硅烷的树脂、改性的含有烷氧基硅 烷的树脂及它们的制造方法、含有上述树脂的热熔粘合剂及这些树 脂的树脂固化物。
技术介绍
目前为止，通过聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应得到的、含有 末端异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物作为反应性热熔粘合剂是广为 人知的(例如参见专利文献1 )。对于上述反应性热熔粘合剂，目前为止已经公开了多种为了使 耐热性及机械强度提高而在聚酯多元醇中导入酰胺键的方案。例如，公开了通过具有末端异氰酸酯基的聚酯聚酰胺和氨基烷氧基硅烷化合物的反应得到的、热熔粘合剂(例如参见专利文献2 )。 另外，公开了通过具有末端氨基的聚酰胺树脂和具有末端异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物的反应得到的、吸湿交联性热熔粘合剂 (例如参见专利文献3)。进而，公开了通过具有聚酯链段及聚酰胺链段的嵌段多元醇、和多异氰酸酯化合物或具有水解性曱硅烷基的化合物反应得到的、 湿固化型热熔粘合剂组合物(例如参见专利文献4)。专利文献l:特开2003-277717号公报专利文献2:特开昭59-172575号公报专利文献3:特7>昭62-41989号公才艮专利文献4:特开平10-110153号7>才艮
技术实现思路
然而，上述热熔粘合剂，通过预先将聚酰胺单元改性为聚酯多元醇(参见专利文献2，参见专利文献4)、或预先用聚酰胺代替聚 酯多元醇(参见专利文献3)来导入酰胺键。但是，上述热熔粘合剂中均不能得到充分的耐热性及机械强度， 期望进一步提高物性。本专利技术的目的在于提供一种耐热性及机械强度优异的含有烷氧 基硅烷的树脂及改性的含有烷氧基硅烷的树脂、它们的制造方法、 含有这些树脂的热熔粘合剂及这些树脂的树脂固化物。为了实现上述目的，本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的特征在 于，是通过使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物 反应而得到的。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有末端羧基的低聚 物优选为选自由下述物质构成的组中的至少一种由多元酸类和多 元醇反应得到的聚酯多元羧酸、由上述聚酯多元羧酸和多异氰酸酯 化合物反应得到的聚酯聚酰胺多元羧酸、二聚酸及由上述二聚酸和 多异氰酸酯化合物反应得到的酰胺改性二聚酸。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述异氰酸基烷氧基硅烷 化合物优选如下述通式(1)所示。OCN-f^ -Si-Rs ( 1 )(式中，Rl表示碳原子数1 ~20的亚烷基，R2、 R3及R4彼此 相同或不同，表示碳原子数1 ~20的烷氧基或烷基。其中，R2、 R3 及R4中的至少一个表示烷氧基。)本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂的特征在于，是使含有烷氧基硅烷的树脂和含有乙烯性不饱和键的化合物反应而得到的， 所述含有烷氧基硅烷的树脂是使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基 烷氧基硅烷化合物反应而得到的。本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有末端羧基的低聚物优选为选自由下述物质构成的组中的至少一种由多元酸 类和多元醇反应得到的聚酯多元羧酸、由上述聚酯多元羧酸和多异 氰酸酯化合物反应得到的聚酯聚酰胺多元羧酸、二聚酸及由上述二 聚酸和多异氰酸酯化合物反应得到的酰胺改性二聚酸。本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述异氰酸基烷氧 基硅烷化合物优选如下述通式(1 )所示。<formula>formula see original document page 10</formula>( 1 )(式中，Rl表示碳原子数1 ~20的亚烷基，R2、 R3及R4彼此 相同或不同，表示碳原子数1 ~20的烷氧基或烷基。其中，R2、 R3 及R4中的至少一个表示烷氧基。)本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂中，上述含有乙烯性不 饱和键的化合物优选为丙烯酸酯化合物，上述丙烯酸酯化合物优选 包括选自由下述通式(2)表示的化合物及下述通式(3)表示的化 合物构成的组中的至少 一 种丙烯酸酯化合物。<formula>formula see original document page 10</formula>(2)(式中，R5表示氢原子、卤原子或碳原子数1 ~ 12的烷基，R6 表示碳原子数1 ~ 20的1价烃基。)R7 R9 CH2=C JO-Rs-Si-R10 (3)(式中，R7表示氢原子、闺原子或碳原子数1 ~ 12的烷基，R8 表示碳原子数1 ~20的亚烷基，R9、 RIO及Rll彼此相同或不同， 表示碳原子数1 ~20的烷氧基或烷基。其中，R9、 R10、 Rll中的至 少一个表示烷氧基。)本专利技术的热熔粘合剂的特征在于，具有含有烷氧基硅烷的树脂 及/或改性的含有烷氧基硅烷的树脂，所述含有烷氧基硅烷的树脂是 使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物反应得到 的，所述改性的含有烷氧基硅烷的树脂是使上述含有烷氧基硅烷的 树脂和含有乙烯性不饱和键的化合物反应得到的。本专利技术的热熔粘合剂优选为 一液性湿固化型粘合剂。本专利技术的树脂固化物的特征在于，是将含有烷氧基硅烷的树脂 及/或改性的含有烷氧基硅烷的树脂固化而得到的，所述含有烷氧基 硅烷的树脂是使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合 物反应得到的，所述改性的含有烷氧基硅烷的树脂是使上述含有烷 氧基硅烷的树脂和含有乙烯性不饱和键的化合物反应得到的。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法的特征在于，使含 有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物在相对于上述含 有末端羧基的低聚物的总羧基100摩尔份为0.001 ~ 10摩尔份的、选 自碱金属盐及/或碱土金属盐的催化剂的存在下进行反应。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，优选使其在150 r以下进行反应。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，上述催化剂优 选为硬脂酸^t美。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，上述含有末端 物质为由多元酸类和多元醇反应得到的聚酯多元羧酸、由上述聚酯多元羧酸和多异氰酸酯化合物反应得到的聚酯聚酰胺多元羧酸、二 聚酸及由上述二聚酸和多异氰酸酯化合物反应得到的酰胺改性二聚 酸。本专利技术的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，上述异氰酸基 烷氧基硅烷化合物优选如下述通式(1)所示。<formula>formula see original document page 12</formula>(式中，Rl表示碳原子数1 ~20的亚烷基，R2、 R3及R4彼此 相同或不同，表示碳原子数1 ~20的烷氧基或烷基。其中，R2、 R3 及R4中的至少一个表示垸氧基。)本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法的特征在 于，使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物在相对 于上述含有末端羧基的低聚物的总羧基100摩尔份为0.001 ~ IO摩尔 份的、选自碱金属盐及/或碱土金属盐的催化剂的存在下进行反应， 由此得到含有烷氧基硅烷的树脂，使上述含有烷氧基硅烷的树脂和 含有乙烯性不饱和键的化合物反应。本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，优选使 含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物在150。C以下 进行反应。本专利技术的改性的含有烷氧基硅烷的树脂的制造方法中，上述催 化剂优选为硬脂酸镁。本专利技术的改性的含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有烷氧基硅烷的树脂，其特征在于，是通过使含有末端羧基的低聚物和异氰酸基烷氧基硅烷化合物反应而得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：本间史朗，国广保，岩毅，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]