镀敷装置制造方法及图纸

提供即使增加从喷射部被喷射的镀敷液的流量，被镀敷物也不会过度上升到所储存的镀敷液中的较高位置，抑制了在被镀敷物产生不良的镀敷装置。镀敷装置具备：镀敷槽，储存包含被镀敷物的镀敷液；和喷射部，形成于镀敷槽，对镀敷液进行喷射，通过从喷射部被喷射的镀敷液，从而包含于镀敷液的被镀敷物被搅拌，其中，喷射部是具有在水平方向上扩展的底面、从底面向高度方向延伸的内壁、和形成于内壁的上端的开口的内筒状，开口是向镀敷槽喷射镀敷液的第1喷射口，在第1喷射口设置有筛网构件，在底面设置有向喷射部喷射镀敷液的第2喷射口，在喷射部的高度方向的中途与底面平行地设置有形成有多个孔的流速控制板，流速控制板在平面方向上观察时，具有中央部和设置于中央部的外侧的周边部，形成于中央部的孔的各开口面积小于形成于周边部的孔的各开口面积，在流速控制板与第1喷射口的筛网构件之间设置有具有中空部的筒状构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及镀敷装置。

技术介绍

1、所谓的喷流式的镀敷装置被广泛使用于电子部件的外部电极的形成等。在专利文献1（日本特开2021－138999号公报）公开了喷流式的镀敷装置。

2、专利文献1所公开的镀敷装置具备镀敷槽。在镀敷槽中，容纳有作为第1电极的金属管（阴极）、由绝缘性的材质制作的隔壁管、和第2电极（阳极）。另外，在隔壁管形成有使镀敷液通过但不使被镀敷物、介质等通过的多个小的孔。

3、在隔壁管的内部配置有金属管，在隔壁管的内侧与金属管的外侧之间形成有镀敷形成部。镀敷形成部是指对被镀敷物实施镀敷的区域（空间）。在隔壁管外配置有第2电极。

4、在金属管的下方设置有具有使镀敷液喷射的喷射口的喷射部。喷射部用于在金属管的内部产生镀敷液的上升流。另外，虽然在专利文献1的镀敷装置中未公开，但通常在喷射部的喷射口设置筛网构件，使得在喷射停止时，被镀敷物、介质不落到喷射部中。

5、专利文献1所公开的镀敷装置在镀敷槽容纳镀敷液。接下来，向容纳有镀敷液的镀敷槽投入被镀敷物、导电性的介质、以及根据需要而投入绝缘球。不过，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀敷装置，具备：

2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

3.根据权利要求2所述的镀敷装置，其中，

4.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

5.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的镀敷装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的镀敷装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的镀敷装置，其中，

9.根据权利要求8所述的镀敷装置，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的镀敷装置，其中，

11.根据权利要求1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种镀敷装置，具备：

2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

3.根据权利要求2所述的镀敷装置，其中，

4.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

5.根据权利要求1所述的镀敷装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的镀敷装置，其中，

7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田智和，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：