一种连接器端子镀金钯镍方法技术

本申请涉及金属表面处理技术领域，公开了一种连接器端子镀金钯镍方法，包括以下步骤：预处理：对待镀的连接器端子进行清洁；配置电镀溶液：制备电镀溶液，用于生成合金相；脉冲电流电镀：采用脉冲电流法，形成合金层；电镀过程调控：抑制杂质吸附；后处理：完成电镀后，对镀层进行清洗和干燥处理。通过弱酸活化预处理和脉冲电流电镀技术，本发明专利技术清洁并活化端子表面，去除油脂和氧化层，增强基体表面活性，同时利用脉冲电流法实现金属离子的均匀沉积与晶粒细化，显著提升镀层与基体的结合强度。相比传统直流电镀易导致粘附性差及裂纹剥落的问题，本发明专利技术有效解决了粘附不足的技术瓶颈，确保连接器端子长期服役下的电气性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属表面处理，具体为一种连接器端子镀金钯镍方法。

技术介绍

1、在电子元件制造领域，连接器端子作为关键部件，其性能直接影响设备的电气连接稳定性和长期可靠性。传统上，端子表面多采用单一金属镀层(如金、银或镍)进行保护和导电处理。然而，这类镀层的粘附性较差，特别是在高温、高湿等极端环境中，容易因热胀冷缩导致裂纹或剥落，从而显著影响端子与基体之间的结合强度。同时，传统单一金属镀层的抗腐蚀能力不足，在恶劣环境中容易发生氧化或腐蚀，导致接触电阻增大，最终影响信号传输质量和设备性能。

2、近年来，为提升镀层性能，多元素共沉积技术逐渐引起关注。通过沉积多种金属元素的复合镀层，可以一定程度上改善传统单一金属镀层的粘附性和耐腐蚀性能，增强其适应复杂环境的能力。然而，多元素共沉积技术的实际应用仍面临诸多技术瓶颈。特别是在镀液成分控制和工艺参数调控方面，现有技术难以实现金属离子的均匀沉积与晶粒细化，导致镀层粘附性不足、性能不稳定等问题。此外，镀层在长期服役过程中易因缺陷累积而出现剥落现象，限制了其在高性能电子元件中的应用。

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【技术保护点】

1.一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，所述清洁采用超声波清洗技术去污，且超声频率：60～80kHz，清洗时间：3～10min，清洗液温度：50～60℃，超声功率密度：1～2W/cm²。

3.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，弱酸溶液包括以下一种或多种：柠檬酸溶液、草酸溶液、磷酸溶液和硼酸溶液，浸泡时间为：1～3min，且浸泡结束后立即进行清洗和干燥。

4.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，所述制备电镀溶液中，金、钯和...

【技术特征摘要】

1.一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，所述清洁采用超声波清洗技术去污，且超声频率：60～80khz，清洗时间：3～10min，清洗液温度：50～60℃，超声功率密度：1～2w/cm²。

3.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，弱酸溶液包括以下一种或多种：柠檬酸溶液、草酸溶液、磷酸溶液和硼酸溶液，浸泡时间为：1～3min，且浸泡结束后立即进行清洗和干燥。

4.根据权利要求1所述的一种连接器端子镀金钯镍方法，其特征在于，所述制备电镀溶液中，金、钯和镍的摩尔比为0.9～1.1:0.3～0.6:1.8～2.2，钼与钨的摩尔比为0.05～0.15:0.85～0.95。

【专利技术属性】
技术研发人员：祁富安，张芮，
申请(专利权)人：万明电镀智能科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：

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