【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装外壳，具体为一种集成电路密封外壳。
技术介绍
1、随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学
得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。
2、相关技术中，可参考公告号为cn219017630u的中国专利，具体公开了一种集成电路封装外壳。该一种集成电路封装外壳使用时，通过采用滑动嵌合的方式进行封装，封装时，将集成电路滑入侧板，再将底板与侧板推入壳体内，使固定杆被底板内的锁定组件锁定，即可完成集成电路的封装，减少了封装的程序，降低了对封装机械的依赖，减少封装的成本，增加了实用性能。
3、在上述一种集成电路封装外壳使用时存在不足：虽然可将壳体与底板进行滑动式插接安装，但是对集成电路本体的定位...
【技术保护点】
1.一种集成电路密封外壳，其特征在于：包括保护外壳(1)，所述保护外壳(1)底部嵌入安装有换风箱(4)，所述保护外壳(1)内壁前后对称安装有两组保护架(7)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路密封外壳，其特征在于：所述保护外壳(1)底部开设有底槽(2)，所述底槽(2)内部贴合安装有换风架(3)，所述换风箱(4)贯穿安装于换风架(3)中心，所述保护外壳(1)上端面前后对称开设有两组限位槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路密封外壳，其特征在于：所述保护外壳(1)内壁左右对称贴合安装有两组放置架(5)，所述保护外壳(1)内壁四拐点分...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路密封外壳，其特征在于：包括保护外壳(1)，所述保护外壳(1)底部嵌入安装有换风箱(4)，所述保护外壳(1)内壁前后对称安装有两组保护架(7)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路密封外壳，其特征在于：所述保护外壳(1)底部开设有底槽(2)，所述底槽(2)内部贴合安装有换风架(3)，所述换风箱(4)贯穿安装于换风架(3)中心，所述保护外壳(1)上端面前后对称开设有两组限位槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路密封外壳，其特征在于：所述保护外壳(1)内壁左右对称贴合安装有两组放置架(5)，所述保护外壳(1)内壁四拐点分别安装有一组挡板(6)，所述集成电路本体(14)左右两端放置于对应侧放置架(5)内部。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路密封外壳，其特征在于：所述保护架(7)上表面对应各组密封卡槽(10)位置开设有若干组对接槽(8)，所述保护外壳(1)两侧对应各组对接...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙刚，王单城，王冬冬，蒋荣，
申请(专利权)人：合肥乾天电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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