一种可控透过率导电线路板及其制备方法技术

技术编号:44824662 阅读:24 留言:0更新日期:2025-03-28 20:15
本发明专利技术公开了一种可控透过率导电线路板及其制备方法,属于线路板技术领域,包括:基材,所述基材的材质为聚酰胺、透明聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和环烯烃聚合物中的一种,所述基材的厚度为25μm‑500μm;合金镀层,所述合金镀层设置于基材上,所述合金镀层的材质为铜合金,所述合金镀层的厚度为1μm‑50μm。本发明专利技术通过采用聚酰胺、透明聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或环烯烃聚合物作为线路板的基材材料,基板具有良好物理性能和稳定性的同时,具有较高的光透过率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板,具体涉及一种可控透过率导电线路板及其制备方法


技术介绍

1、线路板是电子设备中不可或缺的部件,负责将各个电子元器件按照预定的电路连接在一起,形成完整的电路系统,为了追求更佳的灯光效果和视觉体验,现代电子产品和仪器对于透光性能的要求日益提升。

2、现有技术中,线路板大多采用聚酰亚胺(pi)薄膜作为基材,透过率较低,无法实现导电的同时满足高透过率的需求,且无法满足不同透过率的场景需求,视觉效果较差,因此,有待改进。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服上述现有技术至少部分缺陷,本专利技术提供了一种可控透过率导电线路板及其制备方法。

2、为了实现上述目的,本专利技术采取的技术方案如下:

3、本专利技术提供一种可控透过率导电线路板,包括:

4、基材,所述基材的材质为聚酰胺、透明聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和环烯烃聚合物中的一种,所述基材的厚度为25μm-500μm;

5、合金镀层,所述合金镀层设置于基材上,所述合金镀层的材质为铜合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可控透过率导电线路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,所述合金镀层的表面形成有防氧化层。

3.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,进一步包括:

4.根据权利要求3所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,在所述曝光显影的过程中,通过控制图案的线宽及线路间的距离调整线路板的透过率。

5.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,进一步包括:

6.根据权利要求1-5中任一项所述的可控透过率导电线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

7...

【技术特征摘要】

1.一种可控透过率导电线路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,所述合金镀层的表面形成有防氧化层。

3.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,进一步包括:

4.根据权利要求3所述的可控透过率导电线路板,其特征在于,在所述曝光显影的过程中,通过控制图案的线宽及线路间的距离调整线路板的透过率。

5.根据权利要求1所述的可控透过率导电线路板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文进周治国张进良
申请(专利权)人:江苏骏达光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1