【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体集成电路封装，具体为一种自动金锡熔封焊接工艺方法。
技术介绍
1、金锡熔封是半导体集成电路陶瓷封装的主流密封工艺之一，具有较高的气密性、抗腐蚀能力强、少有pind问题等优点，被广泛应用于高可靠半导体集成电路中。
2、金锡熔封是采用金锡(ausn20)焊料环作为焊接钎料，在300℃以上的高温中借助一定焊接压力发生熔化、共晶过程，实现陶瓷管壳和金属盖板的紧密接触并完成气密性封装，是高可靠半导体集成电路的重要封装方式。
3、目前业内的主流工艺方式是先将金锡焊料预置在金属盖板上，然后人工使用镊子或者吸笔，吸取盖板，并和管壳底座进行对位、装配，使用金属夹子对盖板和管座进行固定，并提供金锡焊料焊接时的压力，最后将装配好的盖板和管座整体放入链式或者箱体式加热设备中进行加热焊接，设备腔体内填充氮气气氛，保证电路密封后内部气氛的主要成分为氮气。这种工艺方式存在的主要问题是人工盖板对位存在精度较差问题，会出现常见的盖板偏斜现象。人工装配的生产效率较低，对从业者的技能水平要求高。同时链式或者箱体式加热设备存在热均匀...
【技术保护点】
1.一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴根据管座封焊边尺寸设计有对应尺寸，用于吸取管座和盖板，并对金锡密封区精准提供焊接压力。
3.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴采用钨钢材料制成，并且在环形吸嘴表面电镀有金层。
4.根据权利要求3所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴表面金层材料与盖板表面金层材料相同。
5.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，...
【技术特征摘要】
1.一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴根据管座封焊边尺寸设计有对应尺寸，用于吸取管座和盖板，并对金锡密封区精准提供焊接压力。
3.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴采用钨钢材料制成，并且在环形吸嘴表面电镀有金层。
4.根据权利要求3所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，所述环形吸嘴表面金层材料与盖板表面金层材料相同。
5.根据权利要求1所述的一种自动金锡熔封焊接工艺方法，其特征在于，通过图像识别系统对管座和盖板位置进行识别和标记，图像识别系统基于管座成像后的灰度对比来识别管座位置，确保在放置盖板时能将其放置在管座中央位置。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：李钰，刘博超，皇甫蓬勃，姜洪雨，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。