一种量子芯片封装盒制造技术

本发明专利技术属于量子芯片封装技术领域，公开了一种量子芯片封装盒包括具有空腔的屏蔽顶盖、与屏蔽顶盖底部连接的PCB支撑板和固定在PCB支撑板底部的底座，共同形成封装盒体；其中，屏蔽顶盖的内部空腔包括互相连通且截面积不同的两个空腔，分别为第一空腔和第二空腔；截面积较大的第一空腔位于截面积较小的第二空腔下方；PCB支撑板的中心设置有容置孔，用于容纳量子芯片；底座的中心设置有与容置孔位置对应，且截面积小于容置孔的挖槽，量子芯片安装状态下位于挖槽的正上方。通过将屏蔽顶盖内部空腔划分为两个空腔，并且在底座的中心设置挖槽，可有效提高封装盒的腔模频率，从而避免腔模对量子芯片正常工作的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及量子芯片封装，更特别地，涉及到一种量子芯片封装盒。

技术介绍

1、量子芯片封装盒作为一个封闭的金属盒，当微波在其内部传播时，封装盒就相当于一个微波谐振腔，当微波的1/2波长与谐振腔的尺寸满足一定条件时，就会出现谐振模式，形成谐振波，此时微波的频率叫做谐振频率。其中，最低的谐振频率为f1。为了避免封装盒谐振波对量子芯片的干扰，必须使最低谐振频率f1高于量子芯片的工作频率。

2、随着对量子芯片的性能要求不断提高，量子芯片中含有的量子比特数量在逐步上升。同时，相应的谐振器、滤波器、控制线路的数量也在变多。这些因素导致芯片面积逐渐变大，从而使得与芯片搭配的封装盒的尺寸也在增加。一般而言，封装盒尺寸越大，它的谐振频率就会越低。当封装盒尺寸增加到一定程度时，它内部谐振波的谐振频率就可能与量子芯片的工作频率接近甚至重合，这会对量子芯片的正常工作造成影响。

3、对于量子芯片的封装，现有技术的封装盒存在着以下缺陷和不足：封装盒内部空腔的形状为简单的柱体，并未做形状优化设计，使得内部空腔的谐振频率较低，可能与芯片中的量子比特、超导谐振器频本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种量子芯片封装盒，其特征在于：所述量子芯片封装盒包括具有空腔的屏蔽顶盖(1)、与所述屏蔽顶盖(1)底部连接的PCB支撑板(2)和固定在所述PCB支撑板(2)底部的底座(3)，共同形成封装盒体；

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为多边形柱体。

3.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为圆柱体。

4.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为椭圆柱体。

5.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第二空腔(12...

【技术特征摘要】

1.一种量子芯片封装盒，其特征在于：所述量子芯片封装盒包括具有空腔的屏蔽顶盖(1)、与所述屏蔽顶盖(1)底部连接的pcb支撑板(2)和固定在所述pcb支撑板(2)底部的底座(3)，共同形成封装盒体；

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为多边形柱体。

3.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为圆柱体。

4.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第一空腔(11)的形状为椭圆柱体。

5.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒，其特征在于：所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢耀文，吴永政，郭科选，王乔，姚晓梅，兰冰，王子剑，
申请(专利权)人：华东计算技术研究所中国电子科技集团公司第三十二研究所，
类型：发明
国别省市：