一种器件级压力传感器生产用封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种器件级压力传感器生产用封装设备，属于器件级压力传感器生产技术领域；其包括工作台，所述工作台侧壁固定连接有固定板，所述固定板的下侧固定连接有伸缩套筒，所述伸缩套筒的下侧固定连接有第一连接板，所述第一连接板下侧固定连接有摄像头，所述第一连接板的下侧对称固定安装有两个机械臂，两个所述机械臂端部均安装有夹持组件。本发明专利技术在夹持装置的作用下，可以形成对传感器的夹持操作，在传感器和芯片进行粘黏操作时，还可以使传感器进行轻微晃动，粘合胶位于传感器和芯片之间，可以使粘合胶分布更加均匀，进而使传感器和芯片之间更好的连接在一起，进而保持封装质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件级压力传感器生产，尤其涉及一种器件级压力传感器生产用封装设备。

技术介绍

1、器件级传感器封装工艺是指将传感器芯片封装成可靠的外壳，以保护芯片免受外界环境的影响，并提供信号的接口，封装工艺技术在现代电子设备中起着至关重要的作用，在进行封装操作时，将待加工的芯片放在工作台上，启动机械臂，进行相应的组装操作即可，整体自动化、智能化程度较高；

2、在实际的加工过程中，利用机械臂将传感器直接放置在芯片上，传感器和芯片之间通过粘合胶固定在一起，在进行固定时，主要通过挤压的方式进行固定，粘合胶的分布较为固定，导致传感器和芯片之间很有可能存在一定的角度，影响正常封装效果，并且在加工完成后，需要利用人工的方式，清理有可能流到传感器和芯片外侧的粘合胶，此时粘合胶和传感器处于固定状态，在清理粘合胶时，很有可能对传感器造成伤害，费时费力，十分麻烦，同时，在封装完成后，还需要利用人工的方式检测传感器和芯片之间的连接效果，利用人工的方式进行检测，检测效果一般，因此，提供一种器件级压力传感器生产用封装设备。

>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种器件级压力传感器生产用封装设备，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）侧壁固定连接有固定板（2），所述固定板（2）的下侧固定连接有伸缩套筒（3），所述伸缩套筒（3）的下侧固定连接有第一连接板（4），所述第一连接板（4）下侧固定连接有摄像头（5），所述第一连接板（4）的下侧对称固定安装有两个机械臂（6），两个所述机械臂（6）端部均安装有夹持组件，所述夹持组件包括固定安装在机械臂（6）端部的第二连接板（7），所述第二连接板（7）的侧壁滑动连接有两个滑框（8），两个所述滑框（8）侧壁均固定连接有滑板（9），所述滑板（9）内滑动连接有第三连接板（10），所述第三连接板（10）的下...

【技术特征摘要】

1.一种器件级压力传感器生产用封装设备，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）侧壁固定连接有固定板（2），所述固定板（2）的下侧固定连接有伸缩套筒（3），所述伸缩套筒（3）的下侧固定连接有第一连接板（4），所述第一连接板（4）下侧固定连接有摄像头（5），所述第一连接板（4）的下侧对称固定安装有两个机械臂（6），两个所述机械臂（6）端部均安装有夹持组件，所述夹持组件包括固定安装在机械臂（6）端部的第二连接板（7），所述第二连接板（7）的侧壁滑动连接有两个滑框（8），两个所述滑框（8）侧壁均固定连接有滑板（9），所述滑板（9）内滑动连接有第三连接板（10），所述第三连接板（10）的下侧固定连接有第四连接板（11），所述第四连接板（11）内滑动连接有夹板（12），所述夹板（12）的侧壁固定连接有挡杆（13），所述第二连接板（7）的侧壁安装有控制第三连接板（10）移动的控制组件。

2.根据权利要求1所述的一种器件级压力传感器生产用封装设备，其特征在于，所述控制组件包括固定安装在第二连接板（7）侧壁的固定框（14），所述固定框（14）内固定安装有电机（15），所述电机（15）的输出端固定连接有转轴（16），所述转轴（16）的外侧固定连接有第一齿轮（17），两个所述滑板（9）侧壁均固定连接有第一齿条（18），所述第一齿轮（17）和第一齿条（18）相啮合。

3.根据权利要求2所述的一种器件级压力传感器生产用封装设备，其特征在于，所述滑板（9）内安装有晃动组件，所述晃动组件包括固定安装在滑板（9）内的方形杆（19），所述方形杆（19）滑动贯穿于第三连接板（10），所述第三连接板（10）两侧侧壁与滑板（9）的内壁之间均固定连接有第一弹簧（20），所述第三连接板（10）内转动贯穿有转动杆（21），所述转动杆（21）的侧壁固定连接有转动板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴鹤岩，
申请(专利权)人：威海沃森仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：