一种高导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热灌封胶，以重量份数计，包括由改性双酚A型环氧树脂、聚醚多元醇、异氰酸酯丙烯酸乙酯、硅氧烷偶联剂、铂金催化剂、中空玻璃微球和硼酸锌组成的A组分，以及由乙烯基硅油、二甲基硅油、改性导热填料、烯丙基缩水甘油醚和硅烷偶联剂组成的B组分；通过将A组分和B组分协同作用，得到了具有高导热、高阻燃等性能的灌封胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于灌封胶制备，具体的涉及一种高导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，微电子集成技术发展快速，电子元件和仪器仪表等也更广泛的应用于电子工业中。为更好保证电子器件的稳定性、可靠性等，常常需要对电子设备进行灌封保护处理。灌封胶是一种用于电子元器件的封装材料，主要目的是保护电子组件免受外界环境因素（如湿气、灰尘、化学物质和机械冲击等）的影响。灌封胶可以填充在电子产品的外壳内，将电路板或元件完全包裹起来，提供良好的绝缘性和防护性。

2、根据应用场合和性能要求的不同，灌封胶的种类有很多，常见的包括：环氧树脂灌封胶：具有优异的电气性能和物理性能，耐热性好，硬度高，适用于大部分电子产品的灌封。聚氨酯灌封胶：弹性较好，能吸收振动，适合于需要一定柔韧性的场合。有机硅灌封胶：具有优良的耐温性能和电气绝缘性能，抗紫外线、臭氧、水汽等，适用于户外使用的电子产品。丙烯酸灌封胶：固化速度快，透明度高，主要用于需要快速加工的产品。

3、逻辑电路和电子元件的发展越来越趋于小型化和密集化，这会造成电子产品单位面积的产热迅速增加，如果这些热量未能及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热灌封胶，其特征在于，以重量份数计，由30-60份A组分和40-70份B组分组成；其中，所述A组分包括40-60份改性双酚A型环氧树脂、12-20份聚醚多元醇、2-4份异氰酸酯丙烯酸乙酯、1-3份硅氧烷偶联剂、0.4-0.8份铂金催化剂、4-7份中空玻璃微球和0.5-1.5份硼酸锌；所述B组分包括30-50份乙烯基硅油、8-12份二甲基硅油、8-12份改性导热填料、10-20份烯丙基缩水甘油醚和1-3份硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种高导热灌封胶，其特征在于，所述改性双酚A型环氧树脂的环氧值为0.42-0.47mol/100g。>

3.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种高导热灌封胶，其特征在于，以重量份数计，由30-60份a组分和40-70份b组分组成；其中，所述a组分包括40-60份改性双酚a型环氧树脂、12-20份聚醚多元醇、2-4份异氰酸酯丙烯酸乙酯、1-3份硅氧烷偶联剂、0.4-0.8份铂金催化剂、4-7份中空玻璃微球和0.5-1.5份硼酸锌；所述b组分包括30-50份乙烯基硅油、8-12份二甲基硅油、8-12份改性导热填料、10-20份烯丙基缩水甘油醚和1-3份硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种高导热灌封胶，其特征在于，所述改性双酚a型环氧树脂的环氧值为0.42-0.47mol/100g。

3.根据权利要求1所述的一种高导热灌封胶，其特征在于，所述聚醚多元醇为二官能度分子量为2000；所述硅氧烷偶联剂为kh570；所述铂金催化剂为karstedt催化剂。

4.根据权利要求1所述的一种高导热灌封胶，其特征在于，所述改性导热填料为二球形氧化铝、氢氧化铝、碳化硅混合料与石墨烯改性，粒径分别为2-5μm、8-12μm、18-22μm。

5.一种高导热灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的一种高导热灌封胶的制备方法，其特征在于，步骤s1具体为：以重量份数计，取55份改性双酚a型环氧树脂、2.5份硅氧烷偶联剂、5份中空玻璃微球和1份硼酸锌混合，在温度1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永胜，
申请(专利权)人：福建美庆热传科技有限公司，
类型：发明
国别省市：