一种黑色的热塑性聚酰亚胺及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种黑色的热塑性聚酰亚胺及其制备方法和应用，涉及聚酰亚胺技术领域。本发明专利技术公开了一种新结构的热塑性聚酰亚胺，所述热塑性聚酰亚胺的结构如下，其中，二胺为ABABP和PNDA；二酐BPTME和BPDA。本发明专利技术选用含有生色基团亚氨基(‑N‑H‑)的PNDA，在不使用黑色填料的情况下，制得了外观为黑色的热塑性聚酰亚胺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚酰亚胺，尤其是涉及一种黑色的热塑性聚酰亚胺及其制备方法和应用。

技术介绍

1、柔性覆铜板(fccl)是柔性电子技术中柔性电路领域的一类重要应用形式，主要由导体(如铜箔层)和有机绝缘基材组成。由于fccl在实际应用中要求十分严苛，因此有机绝缘基膜需要具有优异的耐热性能、绝缘性能、力学性能介电性能、粘接性能以及低成本等优良特点。

2、聚酰亚胺(pi)是一种含有酰亚胺环结构的超级工程高分子材料，其高度共轭的分子链结构、强烈的分子链内及分子链间相互作用以及c-n键、c＝o键的高键能以及高极性赋予了其可以满足有机绝缘基膜严格要求的多种优良特性。

3、传统的fccl制造工艺是“三层法”，即使用胶粘剂将薄膜和铜箔复合在一起，但是传统的胶粘剂如聚丙烯酸酯、环氧树脂等的使用会导致fccl的耐热稳定性变差，而且会增加fccl的厚度和介电常数，因此“两层法”应运而生。两层法工艺使用热塑性pi(tpi)代替了传统胶粘剂，由于pi芯膜的商业化程度较高，因此该工艺的核心点在于tpi胶膜的研制与开发方面。酯键由于具有良好的耐热性、良好的疏水性、良本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种黑色的热塑性聚酰亚胺，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺的结构如下式所示：

2.权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述两种二胺单体为ABABP和PNDA；

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述两种二酐单体为BPTME和BPDA；

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述非质子强极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮。

6.根据权利要求3-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述...

【技术特征摘要】

1.一种黑色的热塑性聚酰亚胺，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺的结构如下式所示：

2.权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述两种二胺单体为ababp和pnda；

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述两种二酐单体为bptme和bpda；

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述非质子强极性溶剂为n-甲基吡咯烷酮。

6.根据权利要求3-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金刚，韩淑军，安静娴，任茜，王德彦，
申请(专利权)人：中国地质大学北京，
类型：发明
国别省市：