一种电磁兼容电路板制造技术

技术编号:44807798 阅读:21 留言:0更新日期:2025-03-28 19:55
本技术公开了一种电磁兼容电路板,属于灯具技术领域,包括铝基板、电气元件和铆钉,所述电气元件设置在所述铝基板的上表面;所述电气元件通过布线形成驱动电路,所述驱动电路设有接地端;所述铆钉贯穿所述铝基板设置,所述铆钉的上端与所述接地端电连接,所述铆钉的下端与所述铝基板的下表面电连接。所述电磁兼容电路板解决了现有的LED灯容易受到其他用电设备的电磁干扰导致LED灯的亮度忽明忽暗的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具,特别涉及一种电磁兼容电路板


技术介绍

1、dob(driveronboard)是去除传统ac/dc转换,把led驱动电路和led灯串电路融合到一起,是基于led特性而派生出来的一种新的驱动方式,目前市场上dob驱动光源一体化应用已经越来越多,但由于铝基板的emc干扰问题,会导致led灯的亮度忽明忽暗。


技术实现思路

1、为了克服现有技术存在的缺陷,本技术提供一种电磁兼容电路板,以解决上述的问题。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电磁兼容电路板,包括铝基板、电气元件和铆钉,所述电气元件设置在所述铝基板的上表面;

3、所述电气元件通过布线形成驱动电路,所述驱动电路设有接地端;

4、所述铆钉贯穿所述铝基板设置,所述铆钉的上端与所述接地端电连接,所述铆钉的下端与所述铝基板的下表面电连接。

5、值得说明的是,还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述铝基板的上表面,所述电气元件设置在所述绝缘层的上表面,所述铆钉依次穿过所述绝缘层和铝基板后与所述铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁兼容电路板,其特征在于:包括铝基板、电气元件和铆钉,所述电气元件设置在所述铝基板的上表面;

2.根据权利要求1所述的一种电磁兼容电路板,其特征在于:还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述铝基板的上表面,所述电气元件设置在所述绝缘层的上表面,所述铆钉依次穿过所述绝缘层和铝基板后与所述铝基板的下表面电连接。

3.根据权利要求2所述的一种电磁兼容电路板,其特征在于:还包括布线层,所述布线层设置在所述绝缘层的上表面,所述电气元件通过所述布线层电连接形成驱动电路。

4.根据权利要求3所述的一种电磁兼容电路板,其特征在于:所述布线层为金属铜。

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【技术特征摘要】

1.一种电磁兼容电路板,其特征在于:包括铝基板、电气元件和铆钉,所述电气元件设置在所述铝基板的上表面;

2.根据权利要求1所述的一种电磁兼容电路板,其特征在于:还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述铝基板的上表面,所述电气元件设置在所述绝缘层的上表面,所述铆钉依次穿过所述绝缘层和铝基板后与所述铝基板的下表面电连接。

3.根据权利要求2所述的一种电磁兼容电路板,其特征在于:还包括布线层,所述布线层设置在所述绝缘层的上表面,所述电气元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:田小军
申请(专利权)人:广州君华汽车电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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