一种新型SOB灯带及LED灯制造技术

一种新型SOB灯带及LED灯，它涉及LED技术领域。它包括一种新型SOB灯带，其特征在于，包括灯带基体，其上设有SOB基板，所述SOB基板长度方向与所述灯带基体长度方向平行，所述SOB基板的顶端等距固定设有多个LED灯珠，所述SOB基板上还设有第一焊孔与第二焊孔，采用上述技术方案，使得本技术在相同面积内能容纳更多的灯珠,使得整个灯带的发光面积更大，从而能够提供更广泛、更均匀的照明效果；其次，LED灯珠密集且均匀的分布，使SOB灯带在照明过程中产生的光线均匀、连续，没有明显的颗粒感或光斑，保持了光线的一致性和稳定性，这种特性使得SOB灯带在照明应用中能够提供更加舒适、均匀的光线效果，不会造成视觉疲劳或不适感。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，具体涉及一种新型sob灯带，以及应用该新型sob灯带的led灯。

技术介绍

1、sob（chip on board）灯带是led照明领域的一种新型产品，近年来备受关注。相较于传统的smd（surface mount device）灯带，sob灯带采用了不同的封装技术。其特点在于将多个led芯片直接封装在一块基板上，形成一个集成的灯珠。

2、然而，现有技术的sob灯带所携带的led灯珠数量较少，通常面临着光线分布不均匀的问题，这导致照明效果中存在不连续性，光线在展开面上出现明显的颗粒感或光斑等，严重的影响了视觉的舒适度和照明的美观性，而在实际应用中，这种不均匀的光线可能会造成局部过亮或过暗的情况，不利于需要均匀照明的环境。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足：

2、一方面，提供一种新型sob灯带，采用的技术方案包括灯带基体，其上设有sob基板，所述sob基板长度方向与所述灯带基体长度方向平行，所述sob基板的顶端等距固定设有多个led灯珠，所述s本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型SOB灯带，其特征在于，包括灯带基体（1），其上设有SOB基板（2），所述SOB基板（2）长度方向与所述灯带基体（1）长度方向平行，所述SOB基板（2）的顶端等距固定设有多个LED灯珠（3），所述SOB基板（2）上设有多个第一焊孔（21）与第二焊孔（22），所述LED灯珠（3）设于所述第一焊孔（21）与第二焊孔（22）上，所述第一焊孔（21）和第二焊孔（22）直径为0.2-1.8cm，所述第一焊孔（21）圆心与第二焊孔（22）圆心间距为0.6-1.8cm，多个所述第一焊孔（21）之间的距离为1.6-4.8cm，多个所述第二焊孔（22）之间的距离为1.6-4.8cm，多个所述L...

【技术特征摘要】

1.一种新型sob灯带，其特征在于，包括灯带基体（1），其上设有sob基板（2），所述sob基板（2）长度方向与所述灯带基体（1）长度方向平行，所述sob基板（2）的顶端等距固定设有多个led灯珠（3），所述sob基板（2）上设有多个第一焊孔（21）与第二焊孔（22），所述led灯珠（3）设于所述第一焊孔（21）与第二焊孔（22）上，所述第一焊孔（21）和第二焊孔（22）直径为0.2-1.8cm，所述第一焊孔（21）圆心与第二焊孔（22）圆心间距为0.6-1.8cm，多个所述第一焊孔（21）之间的距离为1.6-4.8cm，多个所述第二焊孔（22）之间的距离为1.6-4.8cm，多个所述led灯珠（3）之间的距离为0.8-2.4cm。

2.根据权利要求1所述的一种新型sob灯带，其特征在于，所述sob基板（2）厚度为3-5mm，所述第一焊孔（21）和第二焊孔（22）直径为0.6cm，所述第一焊孔（21）圆心与第二焊孔（22）圆心间距为1.2cm，多个所述第一焊孔（21）之间的距离为3.2cm，多个所述第二焊孔（22）之间的距离为3.2cm，多个所述led灯珠（3）之间的距离为1.6cm。

3.根据权利要求1所述的一种新型sob灯带，其特征在于，所述led灯珠（3）上设有正极引脚（31）与负极引脚（32），所述正极引脚（31）通过所述第一焊孔（21）与所述灯带基体（1）连接，所述负极引脚（32）通过所述第二焊孔（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮保清，万刚，宋阳，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：