硅片清洗装置制造方法及图纸

技术编号:44804515 阅读:17 留言:0更新日期:2025-03-28 19:53
本技术涉及清洗技术领域,具体涉及一种硅片清洗装置,本装置包括:设备主体,其两侧设有通流空间;其中所述设备主体上下分割设置有清洗主槽和清洗副槽;所述清洗主槽内沿其长度方向设置有传送机构;以及所述清洗主槽和清洗副槽之间连接有流通部,所述流通部与通流空间相通,使液体在清洗主槽和清洗副槽循环流动以清洗硅片。通过在设备主体内将主槽下方设副槽,并且其主槽与副槽之间连接流通部与所述通流空间连通,对传送机构进行液体的溢流和循环,可以确保清洗液更均匀地接触硅片,提高整体的清洗效率,减少了清洗过程中的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及清洗,具体涉及一种硅片清洗装置


技术介绍

1、制作太阳能电池的过程中预洗流程可以改善硅片表面的清洁质量,有助于制绒后形成均匀一致的绒面结构,从而提高太阳能电池的光电转换效率;传统的硅片制绒前预洗设备中,主副清洗槽以分体形式设计,每个槽都需要自己的独立空间,这可能导致整体设备的体积较大,多个独立的清洗槽可能导致设备布局复杂,且清洁液体单向流动,不能使洗液均匀地传递到硅片的每个部分,导致槽内不同区域的水质和清洗效果出现差异,使得清洗效果不佳,可能需要使用更多的水和清洗剂来重复清洗过程,从而增加水资源和原材料的消耗。

2、因此,为了解决由于采用分体式清洗槽使得液体单流动路径单一,不能将清洗液均匀地传递到硅片导致清洁力不佳的技术问题,需要设计一种硅片清洗装置。


技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中提及的技术问题,本技术提供了一种硅片清洗装置,包括:

2、设备主体,其两侧设有通流空间;其中

3、所述设备主体上下分割设置有清洗主槽和清洗副槽;

4、所述清洗主槽内沿其长度方向设置有传送机构;以及

5、所述清洗主槽和清洗副槽之间连接有流通部,所述流通部与通流空间相通,使液体在清洗主槽和清洗副槽循环流动以清洗硅片;

6、进一步的,所述传送机构包括:上引导轮和下传输轮;

7、所述硅片从上引导轮和下传输轮的传输间隙穿过;

8、进一步的,所述清洗主槽中沿传送机构设置有至少一个超声波发生器;

<p>9、所述超声波发生器设置在所述上引导轮的顶部和/或下传输轮的底部。

10、进一步的,所述流通部包括:第一流通口、第二流通口和第三流通口;

11、所述第一流通口设置在清洗主槽的两宽度侧,所述第二流通口设置在清洗主槽的宽度一侧,且所述清洗副槽的两宽度侧均开设有第三流通口;

12、所述第一流通口、第三流通口和第三流通口分别与通流空间连通,以使液体在清洗主槽和清洗副槽循环流动。

13、进一步的,所述上引导轮采用陶瓷材质,以及所述下传输轮采用金属材质。

14、进一步的,所述通流空间内设有喷淋件;

15、所述喷淋件包括:第一喷淋件和第二喷淋件;

16、所述第一喷淋件位于传送机构的终点端,且设置在上引导轮的上方;以及

17、所述第二喷淋件位于传送机构的起始端,且设置在下传输轮的下方。

18、进一步的,所述清洗主槽的底部设有进液口,所述进液口连通进液管从备主体的底部引出。

19、进一步的,所述进液口至少设置4个。

20、进一步的,所述设备主体的底部设置有清洗主槽的排废口。

21、进一步的,所述排废口与清洗主槽的连接处设有过滤网。

22、本技术的有益效果是,本技术在设备主体内将主槽下方设副槽,并且清洗主槽和清洗副槽设有流通部,通过流通部连接设备主体内部两侧的通流空间,以对传送机构进行液体的溢流和循环,其使槽内形成多个液体流动通道,通过设备的液体可循环流动,可以确保清洗液更均匀地接触硅片,提高整体的清洗效率,减少了清洗过程中的生产成本,且节省空间并提高布局紧凑性。

23、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

24、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

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【技术保护点】

1.一种硅片清洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的硅片清洗装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的硅片清洗装置,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种硅片清洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,

【专利技术属性】
技术研发人员:任金枝左国军周董娟申斌成旭谈丽文
申请(专利权)人:常州捷佳创精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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