一种功率放大器的散热装置制造方法及图纸

技术编号:44800027 阅读:16 留言:0更新日期:2025-03-28 19:50
本技术属于散热装置技术领域,尤其为一种功率放大器的散热装置,安装于功率放大器主体,功率放大器主体的内部安装有导热机构,导热机构包括主板散热板,主板散热板的顶部安装有中间导热部,中间导热部的顶部安装有顶部导热部,顶部导热部贯穿功率放大器主体的顶板,功率放大器主体的顶部向下开有螺接孔,功率放大器主体的顶部设有半导体散热装置,半导体散热装置包括外框架,外框架的侧面贯穿设有通风槽,外框架的内侧安装有安装座,安装座底部安装有弹簧伸缩柱,弹簧伸缩柱的底部安装有半导体制冷片,本装置相较于风冷方式,无需在功率放大器主体的外壳上开有通风孔,从而避免内部进入灰尘,影响正常运行,也有效的提升了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于散热装置,具体涉及一种功率放大器的散热装置


技术介绍

1、信号放大器,是微型直放站又叫手机信号放大器。信号放大器从其名称我们就知道其功能是放大信号。信号放大器的种类很多,比如电视信号放大器,收音机放大器等,所有的接收机里面都有信号放大器。专门放大手机信号的放大器叫手机信号放大器,主要用于解决室内手机信号盲区问题,其在工作时,其主板芯片会释放大量热量,目前多使用风冷的方式进行散热,通常在放大器外壳上开设通风孔配合风扇进行,但这种方式很容易导致灰尘进入放大器外壳内部,对导热片进行堵塞影响散热,并影响内部元器件的正常运行。


技术实现思路

1、针对以上问题,本技术的目的在于:提供一种功率放大器的散热装置,本装置相较于现有技术中的风冷方式,无需在功率放大器主体的外壳上开有通风孔,从而避免内部进入灰尘,影响正常运行,通过半导体散热装置和主板散热板、中间导热部、顶部导热部的设置,也有效的提升了散热效果。

2、为实现以上目的,本技术提供如下技术方案:一种功率放大器的散热装置,安装于功率放大器主体,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率放大器的散热装置,其特征在于:安装于功率放大器主体(1),所述功率放大器主体(1)的内部安装有导热机构,所述导热机构包括主板散热板(2),所述主板散热板(2)的顶部安装有中间导热部(3),所述中间导热部(3)的顶部安装有顶部导热部(4),所述顶部导热部(4)贯穿功率放大器主体(1)的顶板,所述功率放大器主体(1)的顶部向下开有螺接孔(8),所述功率放大器主体(1)的顶部设有半导体散热装置(9),所述半导体散热装置(9)包括外框架(10),所述外框架(10)的侧面贯穿设有通风槽(11),所述外框架(10)的内侧安装有安装座(13),所述安装座(13)底部安装有弹簧伸缩柱(14)...

【技术特征摘要】

1.一种功率放大器的散热装置,其特征在于:安装于功率放大器主体(1),所述功率放大器主体(1)的内部安装有导热机构,所述导热机构包括主板散热板(2),所述主板散热板(2)的顶部安装有中间导热部(3),所述中间导热部(3)的顶部安装有顶部导热部(4),所述顶部导热部(4)贯穿功率放大器主体(1)的顶板,所述功率放大器主体(1)的顶部向下开有螺接孔(8),所述功率放大器主体(1)的顶部设有半导体散热装置(9),所述半导体散热装置(9)包括外框架(10),所述外框架(10)的侧面贯穿设有通风槽(11),所述外框架(10)的内侧安装有安装座(13),所述安装座(13)底部安装有弹簧伸缩柱(14),所述弹簧伸缩柱(14)的底部安装有半导体制冷片(15),所述外框架(10)的内侧安装有风扇安装架(16),所述风扇安装架(16)上安装有散热风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈峰姜哲吴肖飞
申请(专利权)人:石家庄正朗电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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