【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工,尤其涉及一种硅片加工用烘干装置。
技术介绍
1、半导体器件生产中,硅片须经过严格清洗,清除其表面污染杂质,防止微量杂质污染硅片,而在硅片的加工过程中,硅片表面印刷完导电浆后还需要进行烘干。
2、当前的硅片在清洗完毕后,通常都是在没有将硅片表面残留的水珠和污渍刮去的情况下直接进行烘干,不仅导致硅片表面的清洁度降低,而且烘干的速率不高,实用性不佳。为此,现提出一种硅片加工用烘干装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种硅片加工用烘干装置,解决了
技术介绍
中提出的技术问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅片加工用烘干装置,包括工作台和移动座,所述工作台上对称开设有活动槽,所述移动座的底部对称连接有限位块,所述移动座通过限位块与活动槽滑动连接,所述移动座的顶部固定连接有液压缸,所述液压缸的顶端固定连接有烘干板,所述烘干板的后侧壁固定连接有l型支架,所述l型支架的内侧壁固定连接有电动推杆,所述电动推杆的输出端固定连接有刮板,所述工
...【技术保护点】
1.一种硅片加工用烘干装置,包括工作台(1)和移动座(17),其特征在于:所述工作台(1)上对称开设有活动槽(13),所述移动座(17)的底部对称连接有限位块(16),所述移动座(17)通过限位块(16)与活动槽(13)滑动连接,所述移动座(17)的顶部固定连接有液压缸(18),所述液压缸(18)的顶端固定连接有烘干板(19),所述烘干板(19)的后侧壁固定连接有L型支架(20),所述L型支架(20)的内侧壁固定连接有电动推杆(21),所述电动推杆(21)的输出端固定连接有刮板(22),所述工作台(1)的顶部固定连接有固定架(2),所述固定架(2)位于烘干板(19)的
...【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用烘干装置,包括工作台(1)和移动座(17),其特征在于:所述工作台(1)上对称开设有活动槽(13),所述移动座(17)的底部对称连接有限位块(16),所述移动座(17)通过限位块(16)与活动槽(13)滑动连接,所述移动座(17)的顶部固定连接有液压缸(18),所述液压缸(18)的顶端固定连接有烘干板(19),所述烘干板(19)的后侧壁固定连接有l型支架(20),所述l型支架(20)的内侧壁固定连接有电动推杆(21),所述电动推杆(21)的输出端固定连接有刮板(22),所述工作台(1)的顶部固定连接有固定架(2),所述固定架(2)位于烘干板(19)的外侧,所述固定架(2)上设置有烘干组件。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用烘干装置,其特征在于:所述工作台(1)的外壁固定连接有电机二(14),所述电机二(14)的输出端固定连接有丝杆二(15),所述丝杆二(15)贯穿工作台(1)与后侧活动槽(13)的内壁转动连接,后侧所述限位块(16)的内壁与丝杆二(15)的外壁螺纹连接,前侧所述活动槽(13)的内壁固定连接有滑杆(24),前侧所述限位块(16)的内壁与滑杆(24)的外壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片加工用烘干装置,其特征在于:所述固定架(2)的顶部开设有限位槽(3),所述限位槽(3)的内壁滑动连接有移动块(5),所述移动块(5)的顶部固定连接有通流管(6),所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏金财,陈春芙,陈震宇,
申请(专利权)人:常州科隆威智能技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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