一种核壳结构复相陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术是关于一种核壳结构复相陶瓷基板及其制备方法，该制备方法包括：将金属氧化物、TiO2、无水乙醇和NaCl－KCl熔盐进行球磨、烘干、高温熔盐反应，合成钛酸盐前驱粉体；将钛酸盐前驱粉体清洗后加去离子水，获得钛酸盐水溶液；将表面活性剂、助表面可活性剂、油相和钛酸盐水溶液混合均匀，得到第一微乳液；将氨水滴入第一微乳液中，得到第二微乳液；给第二微乳液中加入异丙醇盐，得到核壳结构粉体；将核壳结构粉体用破乳剂破乳，再干燥煅烧后与锆球、溶剂、消泡剂、分散剂球磨，得到浆料；将浆料生坯排胶、烧结后制成具有核壳结构的陶瓷基板。本发明专利技术制备的核壳结构复相陶瓷基板具有低介电损耗，高击穿强度，低烧结温度的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子行业用微波介质陶瓷领域，涉及一种核壳结构复相陶瓷基板及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，随着移动通信、卫星通信、全球卫星定位系统(gps)、蓝牙技术以及无线局域网(wlan)等现代通信技术的飞速发展，微波技术正向着更高频率，即向着毫米波和亚毫米波的方向发展。微波通信器件的工作频率也不断向高频端扩展，这对微波介质材料性能提出更高的要求，其中小型化与集成化成为了无线通讯系统和终端发展的新主题。这就要求微波介质材料具有低的介电损耗、高的击穿强度。

2、微波介质陶瓷因具有较大的介质损耗和较低的击穿强度限制了其实际应用，为扩展其应用领域，通过与低介电常数、负温度系数的材料复合的手段，调控微波介质陶瓷的介电性能，但由于复合陶瓷晶格中本征损耗以及材料内部晶粒尺寸、第二相、杂质、缺陷、气孔等非本征损耗的影响，导致复合陶瓷的介质损耗高，击穿强度低，从而影响复合陶瓷应用领域的扩展，因此降低复合陶瓷的介电损耗，提高击穿强度是一项紧迫且有重大意义的课题。

3、现有关于复合陶瓷的制备方法多为固相法。目前大多数研究中采用固相法，将多相陶瓷粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种核壳结构复相陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属氧化物选自氧化钙、氧化钡、氧化镁和氧化锶中的至少一种；所述第一预设温度为为900～1100℃，所述高温熔盐反应的时间为1～2h。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述金属氧化物和TiO2的摩尔比为1：(0.5～4.5)，所述第一次球磨的时间为6～10h，所述第一次球磨的转速为200～400r/min；所述无水乙醇与原料的体积质量比为2～3：1，所述熔盐与原料的质量比(3～10)：1，NaCl与KCl的质量比(1～2)：1，所述烘干...

【技术特征摘要】

1.一种核壳结构复相陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属氧化物选自氧化钙、氧化钡、氧化镁和氧化锶中的至少一种；所述第一预设温度为为900～1100℃，所述高温熔盐反应的时间为1～2h。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述金属氧化物和tio2的摩尔比为1：(0.5～4.5)，所述第一次球磨的时间为6～10h，所述第一次球磨的转速为200～400r/min；所述无水乙醇与原料的体积质量比为2～3：1，所述熔盐与原料的质量比(3～10)：1，nacl与kcl的质量比(1～2)：1，所述烘干浆料的时间为16～24h，所述烘干浆料的温度为50～60℃；

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂选自十二烷基磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、失水山梨醇单硬脂酸酯、十八烯酸、聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯和壬基酚聚氧乙烯醚中的至少一种；所述助表面可活性剂选自正己醇、正戊醇和正辛醇中的至少一种；所述油相选自环己烷、正庚烷和异辛烷中的至少一种，所述表面活性剂与油相的质量比为3：7、4：6、5：5、6：4或7：3，所述表面活性剂和助表面可活性剂的质量比为1：4、2：3、3：2或4：1，所述表面活性剂与钛酸盐水溶液的质量比为3：7、4：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昱蓓，旷峰华，任瑞康，张洪波，崔鸽，姚忠樱，罗桂敏，任佳乐，常逸文，郭天丽，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：