【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器设计技术及测量，尤其涉及一种用于测量动态温度和压力的复合传感器及其制备方法。
技术介绍
1、在一些对动态温度和压力信息获取场合中，如飞行器表面或压力管道容器，及时有效的温度和压力数据可有效支撑对相关结构安全性和性能的判断。在飞行器表面动态温度测量中，可将热电偶丝分布式布置从测量结构温度和计算表面热流，同时在表面进行开孔，使气流流向压力传感器，获取其气压信息。类似的，在对气流压力管道的温度和压力获取中，分别采用铠装热电偶或铠装铂电阻获取温度信息，采用压力传感器获得压力信息。
2、其中，压力测量可利用硅基压阻式或粘贴式应变压力传感器进行测量，压力测量的动态响应可达微秒级别，但是在较高温度下（大于200℃）粘贴式应变压力传感器会因为粘接胶失效，硅基压阻式压力传感器会因高温而产生较大漏电流，使压力传感器性能降低。对于动态温度测量，丝式热电偶的响应时间可小于1秒，铠装式热电偶的响应时间则更长，因此无法进行动态温度和压力的同步测量。
3、目前，在温度和压力复合测量传感器设计中，第一类，在压力传感器的电路调...
【技术保护点】
1.用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，温度测量单元还包括陶瓷密封胶，陶瓷密封胶设置在金属壳体与陶瓷基热电偶测温单元之间。
3.根据权利要求1所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，陶瓷基热电偶测温单元包括陶瓷基底、金属热电材料镍铬、金属热电材料镍硅、ITO薄膜，金属热电材料镍铬、金属热电材料镍硅分别设置在陶瓷基底两个相对的侧面上，ITO薄膜设置在陶瓷基底凸出传感器基座的第一端面的一端上。
4.根据权利要求1所述的用于测量动态温...
【技术特征摘要】
1.用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，温度测量单元还包括陶瓷密封胶，陶瓷密封胶设置在金属壳体与陶瓷基热电偶测温单元之间。
3.根据权利要求1所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，陶瓷基热电偶测温单元包括陶瓷基底、金属热电材料镍铬、金属热电材料镍硅、ito薄膜，金属热电材料镍铬、金属热电材料镍硅分别设置在陶瓷基底两个相对的侧面上，ito薄膜设置在陶瓷基底凸出传感器基座的第一端面的一端上。
4.根据权利要求1所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，金属壳体的外壁设置有外螺纹，传感器基座的第二安装孔内设置有内螺纹，金属壳体与传感器基座螺纹配合连接。
5.根据权利要求3所述的用于测量动态温度和压力的复合传感器，其特征在于，第一安装孔为长方体形安装孔，对应地陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘延，李华峰，张全伟，韩海军，张鹏，程发斌，王远，王珏，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院总体工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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