【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件散热，特别是涉及一种具有三级多孔散热的两相冷板及其加工方法。
技术介绍
1、随着电子设备功率的不断提高和集成度的增加，芯片产生的热量也越来越多。如果散热系统设计不合理或散热器性能较差，就会导致芯片温度过高，影响设备的稳定性和寿命。传统的散热方式主要是依靠散热风扇和散热片进行空气散热。然而，这种方式在散热效果上存在一定的局限性。随着芯片功耗的增加，需要采用更高效的散热方式，如液冷散热、热管散热等。两相冷板是一种用于热管理和散热的高效冷却器件。它采用了两相流体(液态和气态)循环的工作原理，在高功率电子设备散热和热管理中具有广泛的应用。
2、两相冷板通常由多个细小通道组成，并且这些通道内充满了工质(通常是液体或液体蒸发所产生的蒸汽)。当热源施加在两相冷板上时，工质在通道内通过蒸发和冷凝的过程来实现热量的传递和吸收。
3、尽管两相冷板在热管理和散热方面具有许多优点，但它也存在一些局限性和改进空间：
4、现有的常规两相冷板一般为平直流道设计，那么对于两相流动沸腾传热过程来说，其散热形式将...
【技术保护点】
1.一种具有三级多孔散热的两相冷板，包括基板；所述基板内设有微流道；所述基板一端设置有进液口、另一端设置有出液口，进液口通过微流道与出液口连通；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，所述基板的材料为铝、铜、铝合金、铜合金中的任一种。
3.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，微米级盲孔为圆形孔，并呈阵列分布；
4.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，纳米级盲孔为圆形孔或正六边形孔，并呈蜂窝状分布；
5.根据权利要求1-4中任...
【技术特征摘要】
1.一种具有三级多孔散热的两相冷板，包括基板；所述基板内设有微流道；所述基板一端设置有进液口、另一端设置有出液口，进液口通过微流道与出液口连通；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，所述基板的材料为铝、铜、铝合金、铜合金中的任一种。
3.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，微米级盲孔为圆形孔，并呈阵列分布；
4.根据权利要求1所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，纳米级盲孔为圆形孔或正六边形孔，并呈蜂窝状分布；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种具有三级多孔散热的两相冷板，其特征在于，所述基板包括：底板、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李佳琦，贾梦凯，牛伟强，李强，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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