【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于智能制造领域，涉及一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法。
技术介绍
1、柔性电子器件在拉伸、弯曲甚至扭转时能够保持其自身的良好性能，在生物医药、健康监测设备、脑机接口，可穿戴设备等领域表现出巨大的应用潜力。柔性电路是实现柔性电子器件功能的基础。如何便捷、低成本的制造高性能柔性电路受到了学术界和产业界的广泛关注。镓基液态金属不但同时具有金属和流体的优异性能，能够在高度变形时也能保持金属的导电性，而且其具有良好的生物相容性，因此利用镓基液态金属在ecoflex，pdms，sebs和弹性硅胶等柔性基底上制造柔性电路是实现柔性的一个重要途径。
2、目前在柔性基底上制造液态金属电路的主流方法有直写法、微流通道法、丝网印刷法等；直写法是将液态金属作为墨水，在衬底上直接写出或喷印出图案。如中国专利cn114945249a提出了一种基于电润湿的多层功能电路结构的电流体喷印方法。该方法能够与计算机辅助设计技术相结合，但喷印过程中液态金属的氧化会导致良品率偏低，且多层结构在弯折与拉伸过程时可能导致内部电路结构失效以及层叠结构...
【技术保护点】
1.一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第一步中，使用激光雕刻机在不干胶打印纸上雕刻出所需电路图案的镂空掩膜。
3.根据权利要求2所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第一步中：
4.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第二步中：
5.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第三步...
【技术特征摘要】
1.一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第一步中，使用激光雕刻机在不干胶打印纸上雕刻出所需电路图案的镂空掩膜。
3.根据权利要求2所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第一步中：
4.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第二步中：
5.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述第三步中，所述的柔性衬底采用聚二甲基硅氧烷pdms、ecoflex可降解塑料、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物sebs中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种基于纸基印章的液态金属柔性电路制造方法，其特征在于，所述液态金属电路图案的厚度为20～30μm，撕下上层面材后液态金属图案高于离型纸平面20～30μm，转印至柔性衬底后得到20～...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弛，张泽栋，申军伟，杨博雯，吴明亮，
申请(专利权)人：兰州理工大学，
类型：发明
国别省市：
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