导体冷却结构制造技术

一种导体冷却结构包括：冷却板，由导电金属制成并形成为带板形状且是平板状部件，平板状部件构造为在导体部件放置于冷却板前表面的状态下在预定电气/电子元件固定至冷却板前表面的情况下冷却导体部件，导体部件构造为在导体部件一端侧连接至电气/电子部件的元件端子且导体部件另一端侧连接至电气/电子组件的电连接目标的情况下通电，导体槽形成于冷却板前表面，导体槽沿导体部件的长度方向形状延伸且形成为具有足够的深度，以容纳导体部件的在导体部件的厚度方向上的至少一部分；及传热部件，其覆盖的区域至少大于冷却板前表面上的导体槽，以夹置在导体槽的槽内表面与导体部件之间，传热部件由将导体部件的热量传递至冷却板的绝缘材料制成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导体冷却结构，用于冷却将电气/电子元件的元件端子连接至电连接目标的导体部件。

技术介绍

1、已知一种传统的冷却结构，其中装置壳体的底壁用作冷却板，以从将电气/电子元件的元件端子连接至电连接目标的导体部件传递和散发热量(例如，参见专利文献1)。专利文献1的冷却结构被设计为将热量从金属导体部件经由绝缘部件传递至冷却板，从而在防止漏电的同时散发导体部件的热量。

2、现有技术

3、专利文献

4、[专利文献1]jp2020127302a

技术实现思路

1、本专利技术待解决的问题

2、在这种情况下，在上述专利文献1的冷却结构中，导体部件与冷却板之间经由介入物体的传热距离长，这往往导致冷却效率低。

3、由此，本公开是鉴于上述问题而作出的，并且本公开的目的是提供一种能够提高导体部件的冷却效率的导体冷却结构。

4、技术方案

5、为了解决上述问题，一种导体冷却结构包括：冷却板，该冷却板由导电金属制成并形成为带板形状，并且是平板状本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导体冷却结构，包括：

2.根据权利要求1所述的导体冷却结构，其中，所述导体槽是比所述导体部件宽所述传热部件的厚度的量的槽。

3.根据权利要求1所述的导体冷却结构，其中，所述传热部件被布置为覆盖所述冷却板的前表面的整个表面。

4.根据权利要求3所述的导体冷却结构，其中，在所述冷却板的所述前表面上竖直地设置有元件固定螺柱，所述元件端子被连接于所述导体部件的所述电气/电子元件固定至所述元件固定螺柱上，以在所述传热部件夹置在所述槽内表面与所述导体部件之间的情况下，使所述导体部件压抵所述导体槽，以及

5.根据权利要求1所述的导体冷却结构，其中...

【技术特征摘要】

1.一种导体冷却结构，包括：

2.根据权利要求1所述的导体冷却结构，其中，所述导体槽是比所述导体部件宽所述传热部件的厚度的量的槽。

3.根据权利要求1所述的导体冷却结构，其中，所述传热部件被布置为覆盖所述冷却板的前表面的整个表面。

4.根据权利要求3所述的导体冷却结构，其中，在所述冷却板的所述前表面上竖直地设置有元件固定螺柱，所述元件端子被连接于所述导体部件的所述电气/电子元件固定至所述元件固定螺柱上，以在所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：城阪和辉，东纯也，田中宏侑，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：